技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

導電性フィラー分散高分子の作製とその評価

導電性フィラー分散高分子の作製とその評価

～フィラーは高分子のどこに入るのか? 室温時の抵抗を低下させ、高温時の抵抗を上げるには?高分子とフィラーのインターラクションは?最も良いフィラーは?～
大阪府 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、目的に応じた導電性複合材料を作製するためPTC特性の発現メカニズムから定量的解析まで詳解いたします。

開催日

  • 2017年7月3日(月) 10時30分 ～ 16時00分

受講対象者

  • 高分子、導電性複合材料の研究や開発に関わる方

修得知識

  • PTC (Positive Temperature Coefficient) 特性、温度に対する抵抗率変化
  • PTC特性から見た高分子とフィラーのインタラクション

プログラム

　ポリマーに金属粉末、カーボンブラック (CB) 、カーボンナノチューブ (CNT) などの導電フィラーを充填し作製した導電フィラー分散高分子複合材料は、フィラーが複合材料中でネットワーク状に連なり導電パスを形成するため、特異な電気特性を示す.特に結晶性ポリマーからなる導電性複合材料は、温度上昇とともに電気抵抗率が増加する正の抵抗温度係数 (PTC: Positive Temperature Coefficient) 特性を示す.PTC特性を示す材料はその特性から永久ヒューズ、温度センサー、ヒーターなどに応用可能である.導電性複合材料を永久ヒューズに応用する場合、室温抵抗率が低くかつ高温抵抗率が高く、抵抗率の増加が温度に対して急峻である必要がある.この目的に応じた導電性複合材料を作製するためには、PTC特性の発現メカニズムの解明が重要である.
　本講演では、フィラーはそもそも高分子のどこに入っているのか、室温時の抵抗を低下させ、一方、高温時の抵抗を上げるというトレードオフの関係を達成するためには、PTC特性の発現はどのような機構で起こるのか、高分子とフィラーのインターラクションについて、懇切に紹介したい.

  1. 導電フィラー分散高分子材料とは?
    1. PTC (PTC: Positive Temperature Coefficient) 特性とは
    2. 複合材料の導電性発現機構
    3. 高分子の種類とPTC特性との関係
    4. フィラーがCBの場合のPTC特性 – 最適なCBは –
    5. フィラーが金属の場合のPTC特性 – 最適な金属は –
  2. ポリマーの結晶化度とフィラー分散高分子のPTC特性との関係
    1. ポリマーの結晶化度の評価法
    2. ポリマーの結晶化度とフィラー分散高分子のPTC特性
    3. フィラー充填量とポリマーの結晶化度
    4. フィラー充填量とフィラー分散高分子のPTC特性
  3. フィラー分散高分子の溶融後の冷却速度の導電性への影響
    1. 溶融後の冷却速度とポリマーの結晶化度
    2. ポリマーの結晶化度と室温抵抗率
    3. ポリマーの結晶化度とPTC特性
  4. 結晶性高分子/Ni複合材料のPTC特性
    1. Ni充填率と複合材料の室温抵抗率
    2. Ni充填率と複合材料のPTC特性
    3. 高分子とフィラーのインターラクション
    4. FITモデル
  5. ポリマーの分子量と複合材料の導電性
    1. HDPEの分子量と複合材料の導電性
    2. PMMAの分子量と複合材料の導電性
  6. 非晶性ポリマーと複合材料のPTC特性
    1. 非晶性ポリマーにおけるフィラーの分散性 (SEM写真)
    2. 非晶性ポリマーにおけるPTC特性
  7. 複合材料のPTC特性の定量的解析
    1. パーコーレーション理論における閾値の定義
    2. ポリマーの体積膨張及び結晶化度を考慮したPTC特性
    3. 絶縁領域の抵抗率になる温度での複合材料の見かけのフィラー充填率
ページのトップヘ

会場

大阪産業創造館

5F 研修室B

大阪府 大阪市 中央区本町1丁目4-5
大阪産業創造館の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
    • 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/5 導電性接着剤の熱・電気伝導性の向上技術と材料設計 オンライン
2026/6/5 プラスチック成形部材の劣化、トラブル対策と品質管理 オンライン
2026/6/8 各種プラスチック成形品の破損トラブルと原因解析 オンライン
2026/6/8 カルボキシ基の基礎と反応性、高分子材料開発への活用 オンライン
2026/6/8 ポリマーアロイ・ブレンドにおける相溶性・構造制御と高性能化 オンライン
2026/6/8 高分子構造・物性解析の基礎と最新分析技術 オンライン
2026/6/9 ポリマー材料 (樹脂・ゴム・高分子) におけるブリードアウト&ブルーム現象の発生メカニズムの解明と防止・対策処方 オンライン
2026/6/9 高分子材料および高分子基複合材料の粘弾性の基礎と評価 オンライン
2026/6/9 ポリマーアロイにおける相溶化剤の使い方、分散条件の設計、評価解析 オンライン
2026/6/9 タイ分子の基礎と分子制御、高次構造制御、評価と応用 オンライン
2026/6/10 銅ナノインク・ペーストの開発と配線・接合材料への応用 オンライン
2026/6/10 電気絶縁材料の劣化メカニズムと部分放電計測ならびに寿命評価 オンライン
2026/6/10 安定性・凝集抑制を目指したタンパク質溶液製剤の合理的設計・添加剤選定と構造安定性の評価 オンライン
2026/6/11 ファインセラミックス高機能化に向けた成形プロセスの基礎と応用 大阪府 会場
2026/6/11 射出成形の原理に基づく成形不良の理解と対策 大阪府 会場
2026/6/11 スラリーおよび樹脂中の粒子の分散安定化と塗膜の特性向上の実務 オンライン
2026/6/12 UV硬化樹脂の活用におけるトラブル・不具合対策 オンライン
2026/6/12 電気絶縁材料の劣化メカニズムと部分放電計測ならびに寿命評価 オンライン
2026/6/12 分子シミュレーションの基礎と高分子材料の研究・開発の効率化への展開 オンライン
2026/6/12 プラスチックの難燃化技術 オンライン
ページのトップヘ