技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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次世代自動車の部品業界はレッドオーシャンとなる。この次世代自動車への商戦を生き抜くためには、2020年から始まる次世代パワー半導体に係る技術が鍵となる。トヨタは炭化シリコン (SiC) パワー半導体を搭載することを明言しており、この技術変革に対して、どの様な部品、材料が要求されるかが未だ不明瞭である。
本セミナーでは、この技術指針に対して、トヨタの4代目プリウス用PCU、並びにボッシュ製DC – DCコンバータを分解することで、次世代車載用電気機器における技術動向を読み取っていく。
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| 発行年月 | |
|---|---|
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
| 1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |