技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2016年4月15日 10:00〜12:00)
車載電子部品は、車両燃費向上のために小型化が求められている。そのため、放熱設計が重要でありそれを実現する各種放熱材料に必要な特性を紹介する。
(2016年4月15日 12:45〜14:45)
フィラーの種類・形状について述べると共に、樹脂複合放熱部材の材料構成とフ ィラーの役割、高熱伝導化におけるパーコレーションの影響について、更に、放熱設計の重要性についても述べる。
(2016年4月15日 14:30〜16:30)
エポキシ樹脂を用いた封止材料は、半導体製品のパッケージ材料として広く用いられています。半導体製品の小型化や耐熱性、長期信頼性面の向上は、封止材料の特性向上によりなされてきました。また、電子機器の高機能、高性能化にともない、半導体部品の発熱量は増加しています。パワー半導体等では、チップ全体を覆っている封止材料が放熱上、重要な役割を演じてくるようになりました。
本講では、エポキシ樹脂を用いた半導体パッケージの構造と封止材料の役割を概説、その後、材料特性を支 配する要因と高性能な封止材料の開発指針を整理します。 最後に、放熱性の向上が期待されているパワー半導体向けの高熱伝導封止材料に関する検討状況を紹介します。
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発行年月 | |
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