技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

プリンテッドエレクトロニクスの現状・動向・今後の展開

プリンテッドエレクトロニクスの現状・動向・今後の展開

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、技術開発研究は進んでいるのに事業化へと進む事が出来ないプリンテッドエレクトロニクスについて現状・今後の動向・何が必要とされているかの3つの観点から考察し解説いたします。

開催日

  • 2016年3月30日(水) 13時00分16時30分

受講対象者

  • 部素材・プロセス・機械・電子機器等メーカーの研究開発・研究企画に関わる方
  • 部素材・プロセス・機械・電子機器等メーカーの商品開発・営業に関わる方
  • 技術開発・研究動向に関わる調査をおこなっている方

修得知識

  • プリンテッドエレクトロニクスに関わる材料技術、プロセス技術、装置技術などの要素技術開発動向
  • プリンテッドエレクトロニクスに関する現状での課題とその解決に向けた試み
  • プリンテッドエレクトロニクスの目指すところとビジネスモデル

プログラム

 エレクトロニクスデバイスの製造に印刷技術を適用しようというプリンテッドエレクトロニクスに関心が集まって久しいが、未だに実用化・事業化されたという例は極めてまれである。
 材料やプロセス、デバイスの設計など、様々な要素技術が開発され、学会や展示会では百花繚乱の様相を呈しているが、何が足りないために結実するに至っていないのかを、デバイス作製に必要な技術、それらの組み合わせによる成果について例示しながら探り、プリンテッドエレクトロニクスが我が国の製造業にとって救世主たり得るかを考えてみたい。

  1. プリンテッドエレクトロニクスとは?
    1. なぜデバイスを刷りたいのか?
    2. グラフィック印刷とプリンテッドエレクトロニクスの違い
    3. デバイス作製のための要件
    4. 有版印刷と無版印刷
    5. 線幅と膜厚とインクの粘度
  2. マイクロコンタクトプリントと反転オフセット印刷
    1. 全印刷有機TFTの印刷形成
    2. 高精細印刷技術
    3. 膜厚の制御
    4. アライメント精度の向上
    5. 高精細・厚膜印刷を可能にしたスクリーンオフセット印刷法
  3. プリンテッドエレクトロニクスでなにを刷る (する) のか?
    1. フレキシブルとプリンテッド
    2. フォトリソグラフィの置き換え
    3. フレキシブルとストレッチャブル
    4. ウェアラブルとアンビエント
    5. プロダクトアウトからマーケットインへ?
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 牛島 洋史
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 人間拡張研究センター
    副研究センター長

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第3講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/8/27 xEV車載機器におけるTIMの最新動向 オンライン
2025/9/8 ベーパーチャンバー、薄型ヒートパイプの設計、性能と応用 オンライン
2025/9/12 インクジェット技術総論 オンライン
2025/9/17 電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント オンライン
2025/9/17 伝熱の基礎と熱計算・温度計測のポイント オンライン
2025/9/22 防水規格 (IPX) と関連規格について オンライン
2025/9/25 AI時代におけるデータセンターの放熱・冷却技術とその課題 オンライン
2025/9/26 はんだ実装技術とその周辺技術のおさえどころならびにその主要な故障・対策 東京都 会場・オンライン
2025/9/26 電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ オンライン
2025/9/29 ベーパーチャンバーの高熱伝導化、設計と実装技術 オンライン
2025/9/29 次世代放熱材料の開発動向と技術課題 オンライン
2025/10/1 インクジェット技術総論 オンライン
2025/10/6 AI時代におけるデータセンターの放熱・冷却技術とその課題 オンライン
2025/10/17 電気・電子部品の故障・事故の対策技術と未然防止のテクニック オンライン
2025/10/17 伝熱、熱抵抗の基礎と熱計算・温度計測のポイント オンライン
2025/10/28 TIM (Thermal Interface Material) 活用のための基礎知識と実際の使用例 オンライン
2025/12/10 電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 オンライン

関連する出版物

発行年月
2019/10/30 最新ディスプレイ技術トレンド 2019 (ebook)
2015/6/30 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書
2012/3/1 インクジェット技術入門
2011/10/3 '12 コンデンサ業界の実態と将来展望
2010/11/1 印刷業界6社 技術開発実態分析調査報告書
2010/10/1 '11 コンデンサ業界の実態と将来展望
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/5/20 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/5/20 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書
2006/6/16 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験
1998/6/15 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術
1986/12/1 耐ノイズ機器実装設計技術
1985/10/1 電子部品・電子装置の環境信頼性試験