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大容量IGBTモジュールのアセンブリ/チップテクノロジー最新動向
大容量IGBTモジュールのアセンブリ/チップテクノロジー最新動向
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2015年11月6日(金) 13時00分 ～ 16時30分
プログラム
- パワーデバイスの応用
- パワーデバイスの機能
- アプリケーション応用事例
- 要求事項
- 現状のパワーデバイスの信頼性とアプリケーションへの影響
- ワイヤーボンディング、はんだに見られる劣化
- TIM (ベースプレート – ヒートシンク間放熱グリス) に見られる劣化
- 寄生インダクタンスによるスイッチング波形の振動
- パワーデバイスの信頼性改善の最新動向
- .XT
- TIM塗布モジュール
- SiCハイブリッドモジュール
- 新しいパッケージコンセプト
- 新しいチップ技術
- IGBT5
- RCDC
講師
- 二本木 直稔 氏インフィニオンテクノロジーズジャパン 株式会社 インダストリアルパワーコントロール事業本部
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
43,000円 (税別) / 46,440円 (税込)
1口
:
56,000円 (税別) / 60,480円 (税込)
(3名まで受講可)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 56,000円(税別) / 60,480円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。
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