技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
大容量IGBTモジュールのアセンブリ/チップテクノロジー最新動向
大容量IGBTモジュールのアセンブリ/チップテクノロジー最新動向
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2015年11月6日(金) 13時00分 ～ 16時30分
プログラム
- パワーデバイスの応用
- パワーデバイスの機能
- アプリケーション応用事例
- 要求事項
- 現状のパワーデバイスの信頼性とアプリケーションへの影響
- ワイヤーボンディング、はんだに見られる劣化
- TIM (ベースプレート – ヒートシンク間放熱グリス) に見られる劣化
- 寄生インダクタンスによるスイッチング波形の振動
- パワーデバイスの信頼性改善の最新動向
- .XT
- TIM塗布モジュール
- SiCハイブリッドモジュール
- 新しいパッケージコンセプト
- 新しいチップ技術
- IGBT5
- RCDC
講師
- 二本木 直稔 氏インフィニオンテクノロジーズジャパン 株式会社 インダストリアルパワーコントロール事業本部
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
43,000円 (税別) / 46,440円 (税込)
1口
:
56,000円 (税別) / 60,480円 (税込)
(3名まで受講可)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 56,000円(税別) / 60,480円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/8/2 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2024/8/2 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2024/8/5 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2024/8/8 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2024/9/2 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2024/9/4 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
| 2024/9/4 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2024/9/13 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
| 2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |