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大容量IGBTモジュールのアセンブリ/チップテクノロジー最新動向

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東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2015年11月6日(金) 13時00分 ～ 16時30分

プログラム

  1. パワーデバイスの応用
    1. パワーデバイスの機能
    2. アプリケーション応用事例
    3. 要求事項
  2. 現状のパワーデバイスの信頼性とアプリケーションへの影響
    1. ワイヤーボンディング、はんだに見られる劣化
    2. TIM (ベースプレート – ヒートシンク間放熱グリス) に見られる劣化
    3. 寄生インダクタンスによるスイッチング波形の振動
  3. パワーデバイスの信頼性改善の最新動向
    1. .XT
    2. TIM塗布モジュール
    3. SiCハイブリッドモジュール
    4. 新しいパッケージコンセプト
  4. 新しいチップ技術
    1. IGBT5
    2. RCDC
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講師

  • 二本木 直稔 氏
    インフィニオンテクノロジーズジャパン 株式会社 インダストリアルパワーコントロール事業本部
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会場

ちよだプラットフォームスクウェア
東京都 千代田区 神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図
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主催

株式会社 トリケップス
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 46,440円 (税込)
1口
: 56,000円 (税別) / 60,480円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
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