技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、車載用半導体製品の品質・信頼性の作り込みについて、適用事例を交えながらポイントを解説します。
自動車分野では安全性・利便性・快適性の向上に向けて、機構部品の電子化が急速に進められています。パワーデバイスは電気自動車やハイブリッド自動車の普及により、これまでの民生・産業分野から車載分野への適用が拡大していますが、一方で半導体製品の故障は、車両停止や人命への影響があるため安全確保が最優先であり、高品質・高信頼性の要求水準が高くなっています。また、車載用としての目標品質・信頼性達成のためには、開発・設計から生産段階までのすべてのフェーズにおいて入念な取り組みが必要です。
本セミナーでは、車載用半導体製品の品質・信頼性の作り込みについて、適用事例を交えながらポイントを解説します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/12/16 | 自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 | 東京都 | 会場 |
2026/1/16 | これからの自動車熱マネジメント技術 | オンライン | |
2026/1/29 | これからの自動車熱マネジメント技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 |
2005/6/30 | 車載LANとその応用 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |