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パワー半導体の各種高耐熱接合法とその信頼性

パワー半導体の各種高耐熱接合法とその信頼性

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2015年6月12日(金) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • SiC半導体、GaN半導体、パワーデバイスに関連する技術者
    • 電気・エネルギー関連
    • 電力変換回路
    • 自動車
    • ハイブリッド車
    • 電気自動車
    • 電車
    • PC
    • 家電
    • エレベータ
    • インバーター
    • 無停電電源装置 など

プログラム

  1. 高耐熱パワー半導体接合技術概論と高耐熱化に向けた課題
    1. 高温化とは
    2. 高温化の課題
    3. ワイヤボンディング部について
    4. 封止技術、材料
    5. まとめ
  2. ダイボンディング対応高耐熱接合法について
    1. パワーモジュールの信頼性試験方法
    2. 報告例
  3. 焼結接合法の代表例:Ag粒子接合法
    1. パワーサイクル耐性向上シナリオ
    2. 接合プロセス、接合機構、特徴
    3. 実用化に向けた課題
    4. まとめ
  4. 焼結接合法の代表例:マイクロメートルサイズ酸化銀粒子還元接合法
    1. 接合プロセス、接合機構、特徴
    2. 放熱性、温度サイクル耐性
    3. パワーサイクル信頼性評価
    4. まとめ
  5. 金属微粒子焼結接合技術の普及に向けて
    1. 普及に対する焼結接合法の課題
  6. 低コスト、高耐食性貴金属フリー銅焼結接合技術
    1. 特徴、材料
    2. 接合性および接合機構
    3. 耐食性
    4. パワーサイクル信頼性
    5. ワイヤボンディング代替技術の必要性
    6. まとめ
  7. 全体まとめ
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講師

  • 守田 俊章 氏
    株式会社 日立製作所 日立研究所 材料研究センタ 先端材料研究部
    主任研究員
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会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
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主催

株式会社 トリケップス
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 46,440円 (税込)
1口
: 56,000円 (税別) / 60,480円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 56,000円(税別) / 60,480円(税込) (3名まで受講可能)
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