技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

自動車電源48V化の最新動向、規格化と求められる部品技術

自動車電源48V化の最新動向、規格化と求められる部品技術

東京都 開催 会場 開催 個別相談付き

開催日

  • 2015年4月23日(木) 10時30分16時30分

プログラム

 欧州の車載用48V電源に関する情報は断片的で大局的な戦略が見えにくいが、48V化により大きく変化する補機類、エネルギー効率の視点から、具体的な各社の製品紹介を交えながら解説を行う。
 さらに、ボッシュが提案している48V用DC-DCコンバータの具体的な回路構成を示し、そこから我が国としてどの様にマイルド・ハイブリッドカー市場に参入するべきかを、受動素子 (インダクタ、キャパシタ) 、制御方式、パワー半導体のそれぞれの観点から議論していく。
 また新材料パワー半導体の48V用DC-DCコンバータへの応用の可能性も模索する。
 実際に試作機にて適用した事例を紹介し、特に問題となるノイズについて、伝導性、放射性の両面からその技術ハードルを洗い出していく。

  1. 欧州の車載用48V電源に対する動きと戦略
    1. 欧州自動車メーカーの標準化の考え方
    2. 現状の欧州の48V電源の最新技術
    3. 48V電源に接続される補機類の最新動向
    4. 日本と欧州のハイブリッドカーの考え方の違い
  2. 市販されているハイブリッドカーの徹底分解研究
    1. BMW3シリーズのインバータ設計思想
    2. 3代目プリウスのPCU基本構造
    3. ハイブリッドカーに使用されているパワー半導体の特性評価
    4. ハイブリッドカーに使用されている受動素子の特性評価
    5. V電源の基本構成
    6. ボッシュの提案する48V用DC-DCコンバータ
    7. トヨタ燃料電池車「MIRAI」が搭載するDC-DCコンバータ
    8. マルチフェーズDC-DCコンバータの基本構成
    9. マルチフェーズDC-DCコンバータの利点と欠点
    10. V用マルチフェーズDC-DCコンバータの設計法
    11. マルチフェーズDC-DCコンバータのキャパシタ設計法
    12. マルチフェーズDC-DCコンバータのインダクタ設計法
    13. マルチフェーズDC-DCコンバータの制御法
    14. ボッシュが考えるマルチフェーズDC-DCコンバータの利点
  3. SiCとGaNの48V用マルチフェーズDC-DCコンバータへの適用
    1. ゲート非絶縁型SiC、GaNのゲート駆動回路設計法
    2. SiC、GaNを適用したDC-DCコンバータの小型化ポテンシャル
    3. SiC、GaNの伝導性、放射性ノイズ発生状況と車載用規格への対策
    4. 積層セラミックキャパシタとセラリンクのDC-DCコンバータへの応用

  • 質疑応答・個別質問・名刺交換

講師

  • 山本 真義
    名古屋大学 未来材料・システム研究所
    教授

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,000円 (税別) / 50,760円 (税込)
複数名
: 42,500円 (税別) / 45,900円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 42,500円(税別) / 45,900円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 47,500円(税別) / 51,300円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 85,000円(税別) / 91,800円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 127,500円(税別) / 137,700円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/17 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) オンライン
2026/9/17 電子回路の公差設計入門 オンライン
2026/9/17 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2026/10/8 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/9 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) オンライン
2026/10/9 最新自動車における電磁波ノイズの発生源解析とEMC対策 オンライン
2026/10/9 ミリ波対応電磁波吸収、シールド材の材料設計と最新事例 オンライン
2026/10/19 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 オンライン
2026/10/19 プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工 オンライン
2026/10/20 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/21 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 オンライン
2026/10/21 最新自動車における電磁波ノイズの発生源解析とEMC対策 オンライン
2026/10/21 Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計 オンライン
2026/10/21 プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工 オンライン
2026/10/21 パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 オンライン
2026/10/23 歴史から考える新しいEMC オンライン
2026/10/23 Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計 オンライン
2026/11/13 車載用プラスチックの要求特性と最新活用動向 オンライン
2026/11/25 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/11/26 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2018/4/12 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2016/2/20 自動車用プラスチック部品・材料の新展開 2016
2015/6/30 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2013/9/2 機能性エラストマー市場の徹底分析
2012/12/10 スマートシティの電磁環境対策
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/10/12 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/4/25 GaNパワーデバイスの技術展開
2012/4/2 '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望
2011/6/15 トヨタ、ホンダ、日産3社 技術開発実態分析調査報告書
2011/5/30 自動車用プラスチック部品のメーカー分析と需要予測