技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

照明用LED封止材の高耐熱・高透明化技術

照明用LED封止材の高耐熱・高透明化技術

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2015年3月27日(金) 11時00分 ～ 16時00分

修得知識

  • LED高輝度のノウハウ
  • 封止樹脂の分子設計
  • 封止樹脂の配合事例

プログラム

第1部 LED用エポキシ封止材の設計と高耐熱・高透明化技術

(2015年3月27日 11:00〜12:30)

　近年、LEDの高輝度化に伴い素子発熱が大きくなり、輝度低下や電極腐食等の問題が発生しやすくなるため、LED封止材には耐熱黄変性やガスバリア性が強く要求されている。これらの課題に対して、ガスバリア性が優れている脂環式エポキシ樹脂をベースに、問題点である耐熱黄変性のレベルを上げる開発検討を行っている。本講座では、封止材の配合設計を中心に弊社のLED封止材「セルビーナス」シリーズについて解説する。

  1. LED封止材の概要
    1. 用途とLED形状
    2. LED封止材の要求特性
    3. LED封止材の市場
  2. 現行エポキシ封止材
    1. 一般的な配合
    2. エポキシ封止材の特徴
    3. 開発背景と機能評価
  3. 今後求められるLED封止材
    1. エポキシ封止材の改良コンセプト
    2. 新規材料開発 (耐熱耐光性向上の取り組み)
    3. 新規材料開発 (吸湿リフロー性向上の取り組み)
  4. まとめ
    • 質疑応答

第2部 シリコーン封止材の特性とLED用封止材への応用

(2015年3月27日 13:15〜14:45)

  1. シリコーンの基本的な特徴
    1. シリコーンの構造
    2. シリコーンの硬化と接着発現
  2. メチルシリコーンとフェニルシリコーンの比較
    1. 光の取り出し効率
    2. ガス透過性
  3. シリコーン材料のLEDパッケージの応用
    1. 用途例
    2. 課題
  4. モメンティブのメチルシリコーン材料
    1. 封止材
    2. グローブトップ材料
    3. ダム材料
    4. モールド材料
    • 質疑応答

第3部 LED封止材の劣化評価:固体NMR法とIR法

(2015年3月27日 15:00〜16:00)

　エポキシ樹脂やシリコンから作成されているLED封止材の劣化を分子レベルでど のような化学反応が起きているのか類推するため分光法を駆使した結果を講演する。

  1. 固体NMR法の測定法と基礎
    1. CPMAS法
    2. 感度の問題
    3. 定量性
  2. 脂環式エポキシLED封止材の劣化
    1. 発光熱による架橋反応の進行
    2. 架橋反応による運動性の低下
    3. 樹脂内壁と外壁の架橋反応の違い (IR法)
  3. シリコンLED封止樹脂の劣化
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 鈴木 弘世 氏
    株式会社ダイセル スマートSBU 事業推進室
    室長
  • 松本 陽一 氏
    モメンティブ・メパフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 モメンティブシリコーングループ 電子材料事業部 営業
    シニアテクニカルアカウントマネジャー
  • 浅野 敦志 氏
    防衛大学校 応用化学群 応用化学科
    教授
ページのトップヘ

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 50,000円(税別) / 54,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 59,400円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/30 押出成形の基礎とトラブル対策 オンライン
2026/6/30 光学用透明樹脂の基礎、屈折率制御および光吸収・散乱メカニズムと高透明化 オンライン
2026/6/30 AI前提で進める材料開発の設計と実務 オンライン
2026/6/30 プラスチック製品の強度設計 オンライン
2026/6/30 高分子材料の劣化メカニズムと高耐久化設計および劣化評価技術 オンライン
2026/7/1 ポリウレタン樹脂原料の基礎と最新動向 オンライン
2026/7/3 高分子合成反応の基礎と機能・物性を設計するための考え方 オンライン
2026/7/5 合成皮革の構成とポリウレタン樹脂の基礎から学ぶ劣化メカニズムと耐久性評価 オンライン
2026/7/6 樹脂のレオロジー特性の考え方、成形加工時における流動解析の進め方 オンライン
2026/7/6 静的・動的光散乱法を中心とした粒径計測の基礎と応用 オンライン
2026/7/6 高分子の分子量・分子量分布の測定・評価方法と分子情報の抽出 オンライン
2026/7/7 静的・動的光散乱法を中心とした粒径計測の基礎と応用 オンライン
2026/7/8 量子ビームを使った高分子の表面・界面構造解析の基礎と応用 オンライン
2026/7/8 高分子接着の基礎と接着性制御に向けた界面構造・残留応力の評価および表面処理 オンライン
2026/7/9 押出成形の基礎とトラブル対策 オンライン
2026/7/10 次世代バイオプラスチックの開発最前線 オンライン
2026/7/10 ビニル重合によるポリマー合成と精密重合技術による高分子の高機能化 オンライン
2026/7/10 硅素化学品 (シリコン・シラン・シリコーン・シリカ) の基礎と応用展開 オンライン
2026/7/10 フィラーの表面処理と樹脂への最適混合・分散プロセス技術 オンライン
2026/7/10 包装設計におけるヒートシール技術の最適化と不良対策の実務ポイント オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2020/9/30 食品容器包装の新しいニーズ、規制とその対応
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/3/31 自己修復材料、自己組織化、形状記憶材料の開発と応用事例
2020/1/31 添加剤の最適使用法
2019/12/20 高分子の表面処理・改質と接着性向上
2019/10/31 UV硬化技術の基礎と硬化不良対策
2019/10/30 最新ディスプレイ技術トレンド 2019 (ebook)
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/1/31 マテリアルズ・インフォマティクスによる材料開発と活用集
2018/11/30 エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方
2018/10/1 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2018/7/31 高耐熱樹脂の開発事例集
2018/4/12 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018
2018/3/19 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2018/3/18 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2018/3/9 量子ドット・マイクロLEDディスプレイと関連材料の技術開発
2017/12/25 世界の有機ELディスプレイ産業動向
2017/7/31 機能性モノマーの選び方・使い方 事例集
2017/7/31 プラスチック成形品における残留ひずみの発生メカニズムおよび対策とアニール処理技術
2017/6/19 ゴム・エラストマー分析の基礎と応用
ページのトップヘ