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照明用LED封止材の高耐熱・高透明化技術

照明用LED封止材の高耐熱・高透明化技術

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2015年3月27日(金) 11時00分 ～ 16時00分

修得知識

  • LED高輝度のノウハウ
  • 封止樹脂の分子設計
  • 封止樹脂の配合事例

プログラム

第1部 LED用エポキシ封止材の設計と高耐熱・高透明化技術

(2015年3月27日 11:00〜12:30)

　近年、LEDの高輝度化に伴い素子発熱が大きくなり、輝度低下や電極腐食等の問題が発生しやすくなるため、LED封止材には耐熱黄変性やガスバリア性が強く要求されている。これらの課題に対して、ガスバリア性が優れている脂環式エポキシ樹脂をベースに、問題点である耐熱黄変性のレベルを上げる開発検討を行っている。本講座では、封止材の配合設計を中心に弊社のLED封止材「セルビーナス」シリーズについて解説する。

  1. LED封止材の概要
    1. 用途とLED形状
    2. LED封止材の要求特性
    3. LED封止材の市場
  2. 現行エポキシ封止材
    1. 一般的な配合
    2. エポキシ封止材の特徴
    3. 開発背景と機能評価
  3. 今後求められるLED封止材
    1. エポキシ封止材の改良コンセプト
    2. 新規材料開発 (耐熱耐光性向上の取り組み)
    3. 新規材料開発 (吸湿リフロー性向上の取り組み)
  4. まとめ
    • 質疑応答

第2部 シリコーン封止材の特性とLED用封止材への応用

(2015年3月27日 13:15〜14:45)

  1. シリコーンの基本的な特徴
    1. シリコーンの構造
    2. シリコーンの硬化と接着発現
  2. メチルシリコーンとフェニルシリコーンの比較
    1. 光の取り出し効率
    2. ガス透過性
  3. シリコーン材料のLEDパッケージの応用
    1. 用途例
    2. 課題
  4. モメンティブのメチルシリコーン材料
    1. 封止材
    2. グローブトップ材料
    3. ダム材料
    4. モールド材料
    • 質疑応答

第3部 LED封止材の劣化評価:固体NMR法とIR法

(2015年3月27日 15:00〜16:00)

　エポキシ樹脂やシリコンから作成されているLED封止材の劣化を分子レベルでど のような化学反応が起きているのか類推するため分光法を駆使した結果を講演する。

  1. 固体NMR法の測定法と基礎
    1. CPMAS法
    2. 感度の問題
    3. 定量性
  2. 脂環式エポキシLED封止材の劣化
    1. 発光熱による架橋反応の進行
    2. 架橋反応による運動性の低下
    3. 樹脂内壁と外壁の架橋反応の違い (IR法)
  3. シリコンLED封止樹脂の劣化
    • 質疑応答
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講師

  • 鈴木 弘世 氏
    株式会社ダイセル スマートSBU 事業推進室
    室長
  • 松本 陽一 氏
    モメンティブ・メパフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 モメンティブシリコーングループ 電子材料事業部 営業
    シニアテクニカルアカウントマネジャー
  • 浅野 敦志 氏
    防衛大学校 応用化学群 応用化学科
    教授
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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受講料

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: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
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複数名同時受講割引について

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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
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