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伝熱の基礎とヒートパイプ・ヒートシンクを活用した放熱冷却技術

伝熱の基礎とヒートパイプ・ヒートシンクを活用した放熱冷却技術

~CPU冷却、LED照明、EVインバータ冷却などへのサーマルソリューション~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは放熱・冷却に関係する伝熱の基礎的項目を再確認していただき、ヒートシンク、ヒートパイプやペルチェの基本的な特性と熱設計における考え方を豊富な実例を紹介しながら解説します。

開催日

  • 2014年6月19日(木) 12時30分 16時30分

受講対象者

  • 熱対策が必要な機器を扱っている技術者
    • LED照明
    • 電気自動車のインバータ
    • 太陽光発電パネル
    • 電子機器、電子基板、サーバ機器
    • プラントなど
  • 伝熱に関連する技術者
    • 空調
    • 冷凍
    • 冷蔵
    • 太陽光集熱機など
  • 熱交換、電子機器の冷却、環境などに関連した業務を行っている方
  • 伝熱、除熱、熱の有効利用など幅広く熱に携わっている方
  • 冷却デバイス応用に関連する技術者
  • 冷却方法で課題を抱えている方
  • これから冷却に取り組まれる方

修得知識

  • 伝熱の基礎
  • ヒートシンク、ヒートパイプ、ペルチェの基礎
  • 熱設計の考え方

プログラム

 LED照明器具、サーバー等のCPU、EVに使われるインバータなどの高性能、高出力化に伴い、放熱冷却の方法が大きな課題となってきています。伝熱の基礎を理解した上で、サーマルソリューションの道具として、ヒートパイプやヒートシンク、ペルチェモジュールについて学び、適切に使いこなして行くことが望まれます。
 本セミナーでは放熱・冷却に関係する伝熱の基礎的項目を再確認していただき、ヒートシンク、ヒートパイプやペルチェの基本的な特性と熱設計における考え方を豊富な実例を紹介しながら解説します。冷却方法に悩んでおられる方やこれから取り組もうとされる方、またこれらの冷却デバイス応用に興味のある方を対象としています。

  1. 各種伝熱現象と放熱冷却技術
    1. 増大するサーマルソリューションへの要求
    2. 伝熱の基礎
    3. サーマルソリューションの実施例 (車、LED等)
  2. ヒートパイプ
    1. ヒートパイプの特徴と概要
    2. 作動原理と種類
    3. 熱輸送量とその限界
    4. 各種応用例
  3. ヒートシンク
    1. ヒートシンクの性能と評価方法
    2. いろいろなヒートシンクの種類と特徴
    3. ヒートシンクの選び方、注意点
  4. ペルチェ
    1. ペルチェモジュールの構造と特徴
    2. ペルチェモジュール設計
    3. 拡がる各種応用例
  5. 今後の放熱冷却技術動向
    1. 技術動向と今後の展開
    • 質疑応答

会場

江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)

9F 会議室

東京都 江東区 亀戸2-19-1
江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
    • 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。