技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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電鋳技術は「めっきを利用して製品をつくる」製造技術である。電鋳の目的が電気めっきと異なるためその工程も基本的に異なる。 この電鋳技術は古くから利用されているが,電気めっき技術の進歩や母型 (マスターなどと呼ばれる) 材料および母型製作技術などの開発によってめざましく発展し,通常の機械加工では製造が困難な場合や高い精度で対象を細部まで複製することが必要な場合に広く利用されるようになった。
応用製品としては,金属工芸品から,精密部品,電子部品,航空宇宙機器部品への利用,さらには,先進の微細加工技術と電鋳技術の組み合せによるMEMSなどの開発が進められている。
ここでは,電鋳の特徴,応用製品,電鋳工程,電鋳浴および皮膜物性について検討した結果の一部を含め紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/9/26 | はんだ実装技術とその周辺技術のおさえどころならびにその主要な故障・対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/10/8 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/10/17 | 電気・電子部品の故障・事故の対策技術と未然防止のテクニック | オンライン | |
2025/10/29 | センサの基礎 | オンライン | |
2025/11/13 | 先端半導体パッケージにおける高密着めっき技術 | オンライン | |
2025/11/19 | 6G・AI・EV時代に求められる積層セラミックコンデンサ (MLCC) 技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/3/10 | 中堅電子部品12社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/5 | 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2009/4/22 | MEMSデバイス総論 【新装版】 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |