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透明耐熱樹脂開発の現状と技術的課題
透明耐熱樹脂開発の現状と技術的課題
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2014年1月22日(水) 12時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 透明耐熱樹脂に関連する技術者、品質担当者、管理者
プログラム
透明耐熱樹脂の基礎科学と各用途に適した分子設計、製造方法、評価方法、開発例、現状および技術的課題について解説いたします。
- 透明耐熱性樹脂の基礎
- 透明樹脂の種類
- 透明耐熱樹脂の開発動向
- 透明耐熱性樹脂の着色の原理と透明化の方策
- 透明耐熱性樹脂の製造法、問題点および回避策
- 透明耐熱性樹脂の開発事例と技術的課題
- 透明ポリベンゾオキサゾールフィルム
- 液晶性ポリベンゾオキサゾールの磁場配向
- ベンゾオキサゾール基含有ポリイミドとその特徴
- 溶液加工性透明プラスチック基板材料
- 脂環式ポリイミドの開発事例と問題点
- 含フッ素芳香族ポリイミドの開発事例と問題点
- 低熱膨張特性発現機構
- 質疑応答・名刺交換
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
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