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ダイコーティングによる塗工プロセスの基礎理論と実際
ダイコーティングによる塗工プロセスの基礎理論と実際
～塗布・乾燥・フィルム搬送技術と欠陥対策～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2013年12月19日(木) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 精密塗工に関連する技術者
- ダイコーティングに関連する技術者
- 電極コーディングなど厚膜塗布に関連する技術者
- 光学フィルムなど薄膜塗布に関連する技術者
- 数値流体解析を基礎から学びたい技術者
- 電子材料に関連のある技術者
- FPD
- レジスト
- フィルム
- リチウムイオン二次電池
- 粘着テープ
- セラミックス
- 磁性体キャパシタ
- 光学素子
- 電池電極
- インクジェット
- 有機トランジスタ など
修得知識
- レオロジーの基礎知識
- 乾燥のメカニズム
- 乾燥の基礎知識
- ダイコートの基礎知識
予備知識
- 初心者から中級者レベル。
プログラム
LiBなどの電極製造やフィルムへの付加価値向上プロセスとして多く用いられている塗工プロセスについて、最低限理解しておきたいレオロジー理論からさまざまな塗布装置の種類、電極用のパターン塗布技術、また乾燥理論から実際の乾燥炉の構造、フィルムハンドリングにおける様々な問題とそれらの理論について初心者にもわかりやすく解説します。
- 塗布技術入門
- さまざまな塗布プロセス
- 塗布を理解するためのレオロジー学入門
- コーティングダイの流路設計とEXCELによる簡易シミュレーション
- ダイコーティングのメカニズムとオペレーティングウィンドウ
- パターン塗布=間欠塗布とストライプ塗布=
- 乾燥技術入門
- さまざまな乾燥プロセス
- 乾燥を理解するための基礎知識
- 乾燥のメカニズム
- 乾燥シミュレーションとオペレーティングウィンドウ
- フィルム搬送技術入門
- フィルムハンドリングの力学
- オイラーの公式
- しわのメカニズムと防止策
- 塗工機で発生する実際の欠陥と対策
- 質疑応答
- 名刺交換
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
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