技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、TOF-SIMSの原理から測定、解析について解説し、また、様々な分野への適用事例について紹介いたします。
飛行時間型二次イオン質量分析 (TOF-SIMS) は表面感度の高い表面分析手法であり、元素情報のみならず有機物の化学構造に関する情報が豊富に得られることから、その適用範囲は広い。また、近年は最表面の分析のみならず、深さ方向分析の機能も充実してきた。
今回は、TOF-SIMSの原理から測定、解析について解説し、様々な分野への適用事例について紹介する。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/25 | 架橋剤を使うための実践的総合知識 | オンライン | |
| 2026/6/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) | オンライン | |
| 2026/6/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン | |
| 2026/6/25 | 樹脂のレオロジー特性の考え方、成形加工時における流動解析の進め方 | オンライン | |
| 2026/6/25 | シリコーンの必須基礎知識と開発・応用および少量多品種生産の戦略・ポイント | オンライン | |
| 2026/6/25 | 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 | オンライン | |
| 2026/6/25 | 半導体封止材の基礎と最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/6/26 | 電気自動車、ハイブリッド車と車載部品の高電圧絶縁品質評価法、関連のIEC国際規格と樹脂材料の高性能化に向けた特性評価 | オンライン | |
| 2026/6/26 | 高分子添加剤の基礎と活用および特許情報から見る動向・展望 | オンライン | |
| 2026/6/26 | 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 | オンライン | |
| 2026/6/29 | ゾル・ゲル法の基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 高分子材料の劣化メカニズムと高耐久化設計および劣化評価技術 | オンライン | |
| 2026/6/29 | ポリウレタン樹脂原料の基礎と最新動向 | オンライン | |
| 2026/6/29 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2026/6/29 | シリコーンの必須基礎知識と開発・応用および少量多品種生産の戦略・ポイント | オンライン | |
| 2026/6/29 | 半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 | オンライン | |
| 2026/6/30 | 押出成形の基礎とトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/6/30 | 光学用透明樹脂の基礎、屈折率制御および光吸収・散乱メカニズムと高透明化 | オンライン | |
| 2026/6/30 | AI前提で進める材料開発の設計と実務 | オンライン | |
| 2026/6/30 | プラスチック製品の強度設計 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2009/11/24 | 高分子材料の劣化と寿命予測 |
| 2009/10/1 | 国際化時代のポリエステル樹脂総合分析 |
| 2009/7/31 | 数式のないレオロジー超入門講座 |
| 2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2007/12/10 | 表面・深さ方向の分析方法 【新装版】 |
| 2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
| 2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |