技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
量産化に対応するCuワイヤボンディング・パッケージ技術の材料特性と信頼性
量産化に対応するCuワイヤボンディング・パッケージ技術の材料特性と信頼性
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2013年9月24日(火) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 半導体実装に関連する技術開発者、研究者
- ワイヤボンディングに関連する技術開発者、研究者
修得知識
- 高機能Cuボンディングワイヤの接合性・信頼性
- Cuワイヤパッケージの信頼性と封止材
プログラム
- ワイヤボンディング技術の動向
- 最新パッケージ要求への適応
- ボンディングワイヤの要求性能
- ワイヤボンディングの不良・改善事例
- ワイヤ接合部の長期信頼性
- ボンディングワイヤの信頼性への取組み
- Cuワイヤ材料の開発動向
- Cu素材の技術課題
- Cuワイヤの材料開発 (ベアCu、表面改質Cu)
- 市場および実用化状況
- Cuワイヤの技術課題と特性改善
- 特徴および基本性能
- 耐酸化とワイヤ接合性
- ボール形成とガス雰囲気制御
- ループ制御、低ループ化
- 接合信頼性と不良機構
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,000円 (税別) / 48,300円 (税込)
1口
:
57,000円 (税別) / 59,850円 (税込)
(3名まで受講可)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 59,850円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/7/10 | 半導体・回路素子・電子部品における寿命の故障モードとその故障の寿命予測法 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/7/10 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2024/7/11 | SiCウェハ表面の構造・形態制御と超平坦化技術 | オンライン | |
| 2024/7/12 | 熊本県半導体産業における現状、課題と新たな取り組みについて | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/7/17 | 半導体産業の価格戦略、開発戦略の方向性とビジネスチャンス | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/7/22 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン | |
| 2024/7/23 | 半導体デバイスの物理的洗浄手法 | オンライン | |
| 2024/7/24 | 次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向 | オンライン | |
| 2024/7/25 | 半導体業界の最新動向 | オンライン | |
| 2024/7/30 | ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術 | オンライン | |
| 2024/7/31 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン | |
| 2024/7/31 | 半導体の伝熱構造・熱設計 | オンライン | |
| 2024/8/19 | 半導体デバイスの物理的洗浄手法 | オンライン | |
| 2024/8/23 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術および最先端技術 | オンライン | |
| 2024/9/20 | 半導体製造プロセス 入門講座 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |