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セミナー
ワイヤボンディングのセミナー・研修・出版物
Cuワイヤボンディング・パッケージ技術の材料特性改善及びコストと信頼性のトレードオフ
2014年5月22日(木) 10時30分
～
16時30分
東京都
開催
会場 開催
ワイヤボンディング
Cuワイヤボンディング・パッケージ技術の材料特性改善及びコストと信頼性のトレードオフ
2014年2月27日(木) 10時30分
～
16時30分
東京都
開催
会場 開催
ワイヤボンディング
量産化に対応するCuワイヤボンディング・パッケージ技術の材料特性と信頼性
2013年9月24日(火) 10時30分
～
16時30分
東京都
開催
会場 開催
LSI (Large Scale Integration / 集積回路)
ボンディング
ワイヤボンディング
半導体
低コスト・高機能"Cuワイヤ"ボンディング・パッケージ技術の材料特性と信頼性
2012年3月23日(金) 10時00分
～
17時00分
東京都
開催
会場 開催
ボンディング
ワイヤボンディング
"Cuワイヤ"ボンディング・パッケージ技術の材料特性と信頼性
2011年6月22日(水) 10時00分
～
17時00分
東京都
開催
会場 開催
ボンディング
ワイヤボンディング
LSI周辺金属材料・技術
LSI (Large Scale Integration / 集積回路)
ボンディング
ワイヤボンディング
半導体
半導体パッケージ
封止 (シール)
