技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
高周波回路基板設計のトラブル対策
高周波回路基板設計のトラブル対策
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、SI対策、PI対策、EMC対策について基礎から実践までを解説いたします。
開催日
- 2013年8月19日(月) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 回路設計に関連する技術者
- PI / SI / EMC対策で課題を持つ技術者
修得知識
- SI対策の実践
- PI対策の実践
- EMC対策の実践
プログラム
- SI対策の実践
- 解析目的とモデリング
- SI/PI/EMCについて
- 基板の等価回路とインピーダンス
- デバイスモデル
- DDRメモリの解析事例
- AC/DC対策について
- シミュレーションの流れ
- RreSIM対応事例
- PostSIM対応事例
- USB3.0、PCI-Expressの解析事例
- 高速差動シリアルインタフェースについて
- 基板設計の注意点
- 解析事例
- 解析目的とモデリング
- PI対策の実践
- DC電圧ドロップ対策
- 原因と対策
- 導体幅による影響
- ビアによる影響
- 同時スイッチングノイズ対策
- 電源ノイズによる信号波形への影響
- 電源ノイズと信号波形のシミュレーション事例
- 電源インピーダンスの最適化事例
- 電源インピーダンスの考え方
- ターゲットインピーダンスの考え方
- 電源インピーダンス解析事例
- DC電圧ドロップ対策
- EMC対策の実践
- 信号波形に対するEMI対策
- ディファレンシャルモード放射とコモンモード放射
- ディファレンシャルモード放射対策事例
- 電源に対するEMI対策
- 電源変動とEMI
- チップパワーモデル (CPM) を考慮したシミュレーション事例
- イミュニティ対策
- イミュニティとシミュレーション事例
- ESDのシミュレーション実測比較事例
- 信号波形に対するEMI対策
講師
- 金子 俊之 氏株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ 設計部
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,000円 (税別) / 48,300円 (税込)
1口
:
57,000円 (税別) / 59,850円 (税込)
(3名まで受講可)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 59,850円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/6/19 | アナログとディジタルのフーリエ変換と信号処理 | オンライン | |
| 2024/6/20 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2024/6/25 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
| 2024/6/27 | シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化 | オンライン | |
| 2024/6/28 | 5G / ワイヤレス電力伝送 (WPT) における電波吸収体技術の最前線 | オンライン | |
| 2024/7/1 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
| 2024/7/2 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
| 2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2024/7/11 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2024/7/18 | アナログ回路設計の基礎とトラブル対策 | オンライン | |
| 2024/7/23 | 半導体デバイスの物理的洗浄手法 | オンライン | |
| 2024/7/24 | 次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向 | オンライン | |
| 2024/8/2 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2024/8/2 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2024/8/5 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2024/8/8 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2024/8/19 | 半導体デバイスの物理的洗浄手法 | オンライン | |
| 2024/8/26 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2024/9/2 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2012/12/10 | スマートシティの電磁環境対策 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/4/2 | '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望 |
| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
| 2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |