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事例を中心とした異物混入の分析・原因解明技術

事例を中心とした異物混入の分析・原因解明技術

~検出から異物分析、成分同定・原因解明までのフロー~
大阪府 開催 会場 開催 個別相談付き

概要

本セミナーでは、各種製品・原材料中に混入する異物、その発生原因と防止策から、発生した場合の分析、原因解明まで広範な内容をカバーし、異物問題について、短時間で習得していただきます。

開催日

  • 2013年7月11日(木) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • 異物混入対策が求められる製品の技術者、品質担当者、管理者
    • 工業用途
      • 精密機械
      • 半導体製造
      • 電子機器・エレクトロニクス
      • 液晶工場
      • ガラス・光学加工
      • プラスチック成形
      • 塗装
      • フィルム加工
    • 医療用途
      • 研究室
      • 無菌室
      • 手術室
    • 食品用途
      • 調理場
      • 製造ライン
    • 製薬工場
    • バイオハザード施設
    • 動物実験施設
    • RI (環境) 施設

修得知識

  • 異物の基礎・種類
  • 異物の検知
  • 異物分析の前処理
  • 分析機器の特徴
  • 異物混入の原因特定と対策

プログラム

 各種製品・原材料中に混入する異物、その発生原因と防止策から、発生した場合の分析、原因解明までのフローまで広範な内容をカバーし、問題解決を支援します。
 異物問題の全てについて、短時間で理解できます。製品検査、品質管理、分析・組成解析等を担当されている技術者の方、ならびに顧客相談窓口、営業の方にも役立つ内容です。
 異物分析については、単なる技術的説明に止まらず、測定に必要な情報収集から前処理、最適な手法の選択、解析方法について、具体的事例を基にわかりやすく解説します。
 セミナの最後に異物分析相談会を実施します。異物混入でお困りのサンプル、写真等をお持ち下さい。その場で測定法のご提案、分析可否の判断、分析依頼についてのご相談などお受け致します。

  1. なぜ異物は発生するのか? (被害防止拡大のために)
    1. 異物の定義・種類
    2. 異物発生事例および要因
  2. 異物の検知 (見えない異物をどのように捕らえるか?)
    1. 光学顕微鏡、その他検知法
    2. X線マイクロCT
  3. 検知した異物を分析する前に
    1. 事前の情報収集
    2. 異物の分野ごとの特徴
  4. 異物分析の前処理
    1. 異物の性状確認 (簡易識別)
    2. サンプリングと必要なツール
  5. 分析機器の原理・特徴および組み合わせ
    1. EPMA、顕微IR、XRD、その他代表的手法
    2. 測定フローと結果の解釈
  6. 分析結果から正確な組成情報を得るには?
    1. 原因解明への道程
    2. 同定結果が異物の組成と直結しないケース
  7. 質疑応答・個別相談会
    • ※ 個別相談は、セミナー終了後にご希望の方を対象に行います。
    • ※ 受講者の方には、主催より事前に相談シートをお送りします。
    • ※ 受講者が多い場合は、相談の順番や時間を調整させていただく場合があります。
  • 質疑応答・名刺交換・個別相談

会場

ドーンセンター

4F 中会議室2

大阪府 大阪市 中央区大手前1丁目3-49
ドーンセンターの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

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