技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
EUVリソグラフィ技術の基礎・進展と今後の展望
EUVリソグラフィ技術の基礎・進展と今後の展望
～次世代半導体微細加工技術の今とこれからを知る～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2013年4月26日(金) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 極端紫外線リソグラフィ EUVL に関連する技術者、開発者、研究者
- 半導体
- プリント基板
- 印刷版
- 液晶ディスプレイパネル
- プラズマディスプレイパネル
- 光源 など
修得知識
- 次世代半導体加工技術
- 今後の光学系を用いない計測技術
- 反射型光学系の製作
プログラム
微細化のトレンドと共に、半導体加工技術はg線からi線、エキシマ光源と進んできた。しかしながら、微細化は留まることなく、光源波長の1/4以下の微細なパタン形成を実現してきた。
さらに、20nm以下の領域に達しており、さらに10nm台も検討されている。
これらの微細化のトレンドをさらに延伸させるための技術として、極端紫外線リソグラフィー (EUVL) 技術が開発されている。この技術は、透過型マスクと従来の屈折レンズによる縮小露光と異なり、反射型マスクと多層膜をミラー面に形成した反射鏡が用いられる。
さらにレジストも今までにない解像性、線幅精度が要求される。また、マスク検査も露光に用いる光源にての評価が必要となる。
これらの技術開発に対し、この30年近くの間に数多くの革新的なブレークスルーがあった。本講座ではこれらの技術の紹介を行なう中で、本技術への理解を深める。
できるだけ平易に説明できるよう努め、随時質問に応じる講演としたい。
- はじめに
- 極端紫外線リソグラフィー (EUVL) 開発の歴史
- 多層膜光学系の設計
- 多層膜ミラーの製作とマスク
- 非球面ミラー加工と評価
- EUVL用レジスト開発状況
- EUVL用マスク検査機の開発
- EUVL用光源の開発状況
- 今後の課題
- まとめ
- 質疑応答
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
42,667円 (税別) / 44,800円 (税込)
複数名
:
35,667円 (税別) / 37,450円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
- 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/10/26 | 半導体洗浄の基礎・現象と洗浄機内の流れと反応、洗浄の評価方法および困った時の対策 | オンライン | |
| 2026/10/26 | 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/26 | ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/10/26 | 半導体製造における各種汚染の影響と洗浄技術の基礎および技術トレンド | オンライン | |
| 2026/10/27 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
| 2026/10/27 | 半導体製造における各種汚染の影響と洗浄技術の基礎および技術トレンド | オンライン | |
| 2026/10/28 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
| 2026/10/28 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 | オンライン | |
| 2026/10/28 | 大型パッケージ・基板進化時代の液状封止・アンダーフィル | オンライン | |
| 2026/10/29 | 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/10/30 | CMPスラリーの要求特性、評価技術と添加剤の開発 | オンライン | |
| 2026/11/4 | Si・SiC・GaN・次世代パワーデバイス技術・適用領域の現状・課題と展望 | オンライン | |
| 2026/11/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) | オンライン | |
| 2026/11/5 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/11/5 | 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 | オンライン | |
| 2026/11/5 | 半導体産業の現状と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/11/10 | TSV・TGV形成に向けためっき技術と高密着・高信頼化 | オンライン | |
| 2026/11/11 | データセンター向けパッケージの技術動向と封止材の設計・評価技術 | オンライン | |
| 2026/11/12 | DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント | オンライン | |
| 2026/11/12 | HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |