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熱硬化性樹脂の設計と構造・物性の評価
熱硬化性樹脂の設計と構造・物性の評価
～フェノール樹脂を中心とした合成と物性評価～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、フェノール樹脂に関する基礎と応用について、フェノール性環状化合物を含めて解説いたします。
開催日
- 2012年10月30日(火) 12時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 熱硬化性樹脂に関連する技術者、ユーザ
- 塗料
- 接着剤
- 土木・建築
- 複合材料
- 電子材料
- 合板
- 成形材料
- 鋳物 など
- 熱硬化性樹脂の合成・応用に関わる研究開発者
修得知識
- フェノール樹脂の基礎
- フェノール樹脂の特性
- フェノール樹脂の耐熱性評価
- 新しい環状分子
プログラム
フェノール樹脂は、電気絶縁材料用途を中心にエポキシ樹脂硬化剤や半導体の封止材、レジスト材料として重要な材料です。
フェノール樹脂の合成と分子構造、特徴と用途などについて、基礎的な内容から応用の話、さらに、フェノール性環状化合物を含めて説明いたします。
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
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