技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

次世代ディスプレイの実現に向けた酸化物半導体の基礎と将来展望

次世代ディスプレイの実現に向けた酸化物半導体の基礎と将来展望

~シリコンを凌駕する酸化物半導体の魅力とは~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2012年10月25日(木) 10時30分16時30分

受講対象者

  • 酸化物半導体に関連する技術者
    • ディスプレイ
    • 薄膜トランジスタ
    • タッチパネル など

修得知識

  • 酸化物材料の基礎
  • 薄膜トランジスタの動作原理
  • 薄膜トランジスタの製造プロセス
  • 薄膜トランジスタの高性能化技術
  • 薄膜トランジスタの信頼性評価技術
  • 薄膜トランジスタの劣化メカニズム
  • 酸化物半導体の展望

プログラム

 ZnOを中心とする酸化物半導体は透明ディスプレイなど次世代情報端末の実現に重要な材料である。移動度の高い高性能薄膜トランジスタを低温プロセスで大面積基板の上に形成できるなど、すぐれた特徴を持つ。
 本講演では非晶質InGaZnO薄膜やZnO薄膜を中心に、基本的な材料物性、薄膜トランジスタの動作原理、作製プロセス (液体プロセスから真空プロセスまで) 、高性能化技術、高信頼性化技術など、幅広くその関連技術を紹介し、さらにはその将来を展望する。

  1. 透明酸化物薄膜の基礎物性
    1. 酸化物材料の歴史
    2. 酸化物材料の電気伝導
  2. 薄膜トランジスタの動作原理
    1. デバイス構造
    2. 酸化物TFTの性能評価技術
  3. 薄膜トランジスタの製造プロセス
    1. 薄膜形成技術
    2. 製造プロセス
      • 真空プロセス
      • 液体プロセス
  4. 高性能化技術
    1. 界面制御
    2. レーザ照射法
    3. 高圧水蒸気処理法
  5. 信頼性評価技術
    1. 劣化メカニズム
      • 電気的劣化
      • 発熱劣化
      • 光劣化
    2. 評価手法
    3. 高信頼性化技術
  6. 酸化物半導体の将来展望
    1. 酸化物TFTの今後
    2. 新応用技術
    • 質疑応答

講師

  • 浦岡 行治
    奈良先端科学技術大学院大学 マテリアル研究プラットフォームセンター
    センター長

会場

大田区産業プラザ PiO

6F D会議室

東京都 大田区 南蒲田1-20-20
大田区産業プラザ PiOの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 47,250円 (税込)
複数名
: 38,000円 (税別) / 39,900円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
  • 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/24 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 オンライン
2026/9/24 電子部品・材料の故障解析技術 オンライン
2026/9/25 半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 オンライン
2026/9/28 フォルダブルディスプレイの構造・製法・材料と今後の展望 オンライン
2026/9/28 半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性向上 オンライン
2026/9/29 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し オンライン
2026/9/29 曲面化・大型化が進む車載ディスプレイの構成部材に求められる特性と最新動向 オンライン
2026/9/29 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 オンライン
2026/9/30 フォトレジストの材料設計と先端半導体プロセス技術 オンライン
2026/9/30 DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント オンライン
2026/9/30 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 オンライン
2026/10/1 DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント オンライン
2026/10/2 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 オンライン
2026/10/2 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 オンライン
2026/10/7 フォルダブルディスプレイの構造・製法・材料と今後の展望 オンライン
2026/10/8 2026年 次世代ディスプレイ・デバイスの市場・技術最新動向 オンライン
2026/10/8 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 オンライン
2026/10/8 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/9 2026年 次世代ディスプレイ・デバイスの市場・技術最新動向 オンライン
2026/10/9 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) オンライン

関連する出版物

発行年月
2020/10/21 AR/VR/MRマイクロディスプレイ世界の最新業界レポート
2020/7/29 フラットパネルディスプレイ (FPD) を支える高機能材料と製造装置
2019/10/30 最新ディスプレイ技術トレンド 2019 (ebook)
2018/10/5 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向
2018/10/5 コネクティッド社会へ向けたディスプレイおよび高信頼性化技術の最新動向
2018/7/12 スマートウィンドウの基礎と応用
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/3/9 量子ドット・マイクロLEDディスプレイと関連材料の技術開発
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/12/25 世界の有機ELディスプレイ産業動向
2017/10/31 フレキシブルOLEDの最新技術動向
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/3/7 画像処理・画像符号化・画像評価法
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書