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シリコンウェーハ450mm大口径化推進活動の欧米最新動向

シリコンウェーハ450mm大口径化推進活動の欧米最新動向

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、欧米で進むシリコンウェーハ450mm大口径化戦略的活動の最新動向を詳説いたします。

開催日

  • 2012年8月31日(金) 12時30分 16時30分

受講対象者

  • 半導体に関連する技術者、開発者、研究者、マーケティング担当者、営業担当、渉外担当
    • 半導体デバイスメーカー
    • 半導体製造装置メーカー
    • シリコン材料メーカー
  • 半導体周辺産業の担当者
    • ゼネコン
    • 空調
    • ガス
    • 薬液
    • 純水メーカーなど
  • 政府・大学・研究機関、産官学プロジェクト関係者など

修得知識

  • 欧米におけるシリコンウェーハの450mm大口径化の最新動向

プログラム

 米国では昨秋、世界最先端半導体メーカー5社Intel, TSMC,,Samsung,GlobalFoundries,IBM) が450mm化に向けた共同検討コンソーシアム活動「Global 450 Consortium」を突然宣言し、今春からニューヨーク州立大学ナノスケール理工学部キャンパスで450mm試作ライン構築活動を戦略的に開始しています。これら5社はコンソーシアム活動の成果を持ち帰って、米韓台国内に数年後に450mm工場を建設することになります。しかし、これらの活動内容に関しては全く外部に伝わってきません。
 これに先立ち、米International SEMATECH Manufacturing Initiative (ISMI) ではすでに450mm推進プログラムを数年にわたり展開してきており、顕著な成果が出ると同時に、課題も明らかになりました。
 欧州でも欧州連合 (EU) が450mmプロジェクトEEMI450を推進し、欧州の装置材料メーカーがグローバルにビジネスチャンスをつかむ礎を築きつつあります。さらには、欧州内に450mm共同試作ライン構築の計画も出てきました。
 日本の半導体メーカー、半導体装置・材料メーカーにとって、欧米でひそかに進む戦略的活動に気がつかず、450mmは遠い先の話等とタカをくくっていると、せっかくのビジネスチャンスを逃し、今後永久に浮上できなくなる可能性が高くなりつつあります。もはや、日本国内で技術を持っているだけでは生き残れません。グローバルな活動をウオッチし、最新の情報を入手し、ビジネスチャンスをつかむ戦略戦術を練る必要があります。
 本セミナーでは、現地取材・情報収集に基づき、450mm大口径化の最新欧米およびグローバル (韓国台湾日本中東) のホットな事情を詳細に解説します。

  1. 450mm大口径化の最新米国事情
    1. 最先端5社が結集するGlobal 450 Consortiumの活動状況
    2. Global 450 Consortiumがらみの米国・台湾・韓国・中東・日本の動向
    3. 450mm化を推進してきたSematech ISMIの成果と課題
    4. 450mm化に反対から推進へ?SEMI本部の主張の変遷
    5. 450mm に関するSEMIスタンダード開発状況
  2. 450mm大口径化の最新欧州事情
    1. 欧州連合が推進する450mmプロジェクトEEMI450の活動状況
    2. 欧州装置材料メーカーの450mm装置・材料開発動向
    3. 欧州連合がもくろむポストEEMI450計画
    4. 欧州研究機関Fraunhofer、IMECまどの450mm戦略
    5. SEMI Europeの450mm化推進活動
  3. まとめ (日本勢はどう対処すべきか)
    • 質疑応答・名刺交換・個別相談

会場

タイム24ビル

4F 研修室

東京都 江東区 青海2丁目4-32
タイム24ビルの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

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