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エレクトロニクス用ハイバリアフィルムの材料と技術

エレクトロニクス用ハイバリアフィルムの材料と技術

～バリア性の発現と劣化および開発の方向性～
大阪府 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、ハイバリアフィルムの更なる高性能化に向けてバリアコート技術を中心にアンダーコートやベースフィルム改良手法まで詳解いたします。

開催日

  • 2012年6月5日(火) 12時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • バリアフィルムの技術者
  • これからバリアフィルムの開発を始める技術者
  • バリアフィルムの営業担当者
  • バリアフィルムの企画担当

修得知識

  • バリア性発現の原理と劣化原因
  • ロール・ツー・ロールの課題
  • スパッタ、蒸着、CVDの使い分け方

プログラム

　フィルム素材の高機能化およびデバイスの軽量化フレキシブル化のために、ハイバリアフィルムの更なる高性能化は重要な課題となってきています。包装材料向けに始まったバリアフィルムには透明性やガラス並みのバリア性が求められています。
　これらの特性を発現させるための基本と生産プロセスにおける現実的な課題を把握することは、収率の改善や次期商品を開発するために重要となります。
　本講演ではドライコーティングによるバリアコート技術を中心に、ベースフィルムやアンダーコートも含めて現在の技術の思想と、今後の方向性について解説いたします。

  1. ポリマーのガス透過性
    1. ポリマーの構造
    2. 透過性に関わる因子
    3. パーマコール値
  2. ベースフィルムの改良
    1. 分子構造
    2. 結晶構造
    3. フィラー添加
  3. バリアコーティング
    1. ウエット
      1. K-コート
      2. Kコート代替
      3. フィラー添加
    2. ドライ
      1. アルミナ系
      2. シリカ系
      3. 多層コート
  4. バリア層の劣化要因
    1. ピンホール
    2. クラック
    3. スクラッチ
  5. ロール・ツー・ロールの課題
    1. 熱負け
    2. アウトガス
    3. 静電気
  6. 今後の方向性
    1. 極薄ガラス
    2. 自己修復型
    3. 理想的バリアコートシステム
    • 質疑応答・名刺交換・個別相談
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会場

大阪市立中央区民センター

3F 第2会議室

大阪府 大阪市 中央区久太郎町1丁目2-27
大阪市立中央区民センターの地図
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主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
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