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ポリイミドの合成と分子設計・材料設計

ポリイミドの合成と分子設計・材料設計

大阪府 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、ポリイミドの基礎から解説し、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、可溶性ポリイミド、透明ポリイミドなどについて、具体例を示しながら分子設計の指針を詳解いたします。

開催日

  • 2012年2月9日(木) 12時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • ポリイミドの応用製品に関連する技術者
    • 絶縁基板
    • フレキシブルプリント基板
    • 半導体素子の保護膜
    • 航空宇宙 など
  • ポリイミドに関連する技術者

修得知識

  • ポリイミドの基礎
    • ポリイミドの合成
    • ポリイミドの物性
  • 各種ポリイミドの分子設計のポイント
    • 熱可塑性ポリイミド
    • 熱硬化性ポリイミド
    • 可溶性ポリイミド
    • 透明ポリイミド
    • 低誘電ポリイミド など

プログラム

　代表的な耐熱性高分子であるポリイミドは酸無水物とジアミンとから比較的容易に合成できる高分子である。
　モノマーの多様性から分子設計の自由度が高い。
　そのため、従来のニーズに加え、新しいニーズに応えられる新規なポリイミドも合成されており、用途の多様性と需要は益々大きくなっている。
　本講演では、まずポリイミドの基礎として、高分子材料中でのポリイミドの位置づけ、基本的な合成法や物性を述べる。
　特に、ポリイミドの最も重要な性質の一つである耐熱性につき、詳細に述べる。
　次いで、ポリイミドの多様な分子設計の例として、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、可溶性ポリイミド、透明ポリイミドなどにつき、具体例を示しながら分子設計の指針を述べる。
　この講演を通じ、ポリイミドの特徴を理解し、用途に応じたポリイミドを分子設計する指針を習得することを目標にする。

  1. ポリイミドとは
    1. 歴史
    2. 分類
  2. ポリイミドの合成法とフィルム作製
    1. ポリイミドの合成法
    2. ポリイミドフィルムの作製
  3. ポリイミドの物性
    1. 耐熱性
    2. 力学的性質
    3. その他
  4. ポリイミドの分子設計と材料設計
    1. 非熱可塑性ポリイミド
    2. 熱可塑性
    3. 熱硬化性ポリイミド
    4. 可溶性ポリイミド
    5. 透明ポリイミド
    6. 低誘電率ポリイミド
    7. クレイナノコンポジットによるポリイミドの複合化
    8. ゾル-ゲル法によるポリイミドの複合化
    • 質疑応答・名刺交換・個別相談
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会場

ドーンセンター

4階 中会議室2

大阪府 大阪市 中央区大手前1丁目3-49
ドーンセンターの地図
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主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2人目は無料 (2名で49,980円)
    • 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
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