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有望技術の展望と研究企画への道しるべ

特別セミナー

有望技術の展望と研究企画への道しるべ

~注目技術・素材のトレンドと展望/収集・発掘情報の研究テーマ化、そして事業化への手引き~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、研究開発者にとって重要な 「新規研究テーマの探索・発掘」「研究テーマの事業化」について、各種注目技術・素材の動向を幅広く網羅して解説いたします。

開催日

  • 2012年1月26日(木) 10時30分 16時50分
  • 2012年1月27日(金) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 各技術に携わる技術者、開発者、研究者
  • 事業企画担当者、マーケティング担当者、経営者

修得知識

  • 各種技術動向
    • パワーデバイス
    • 炭素繊維材料
    • セルロースナノファイバー
    • 有機ELディスプレイ
  • 研究開発におけるポイント
    • アイデア創出
    • テーマの選定
    • 研究開発から事業化までのポイント

プログラム

1日目 注目技術・素材のトレンドと展望

第1部 次世代自動車のキーコンポーネント「モータ」の技術動向と材料技術

(2012年1月26日 10:30~11:20)

次世代自動車の主流とされる電動車両のキーコンポーネントの一つであるモータの最新開発動向と技術トレンド、今後のモータ材料に求められる方向性についてモータ開発の現場からの視点で述べる。

  1. EV及び主要部品のサプライヤー環境
    1. プレーヤーの変化
    2. EV・HEV/日本・海外の開発・生産体制
    3. サプライチェーンの変化
    4. 標準部品化が始まったEV/HEV用モータ
  2. EV・HEV用モータの開発動向
    1. EV・HEV用モータの性能推移
    2. EV・HEV用モータの要求性能と実施例
    3. レアアース問題を背景とするモータ開発の新しいトレンド
  3. 今後のEV・HEVモータの材料キー技術
    1. EV・HEV用モータの電磁材料
    2. EV・HEV用モータの耐熱材料
  4. まとめ
    • 質疑応答・名刺交換
第2部 次世代パワーデバイス技術動向と今後の展望 ~IGBTからSiCデバイスまで~

(2012年1月26日 11:30~12:20)

近年、風力発電などの新エネルギーへの移行、ハイブリッド車や電気自動車の普及による低炭素社会実現がますます重要なものとなっている。これらの省エネ・環境技術の根幹にあるのはパワエレ技術であり、その基幹部品はパワーデバイスである。 最近のパワーデバイスに関する研究・開発はかつてなく活発になってきており、その性能は日進月歩の状況である。今回はSi-IGBTからSiCデバイスに至る最新のパワー半導体を紹介するとともに最新のパッケージ・実装・材料技術について詳細に述べる。

  1. はじめに
    1. パワー半導体とは?
    2. パワー半導体の動作
    3. パワー半導体のアプリケーション
      • サーバー用超高効率電源
      • EV/EHV
      • 太陽光PCS
      • 風力発電用コンバータ
      • 鉄道車両など
  2. 最新パワーデバイスの詳細
    1. RB-IGBTモジュール (逆阻止形IGBT)
    2. SiCモジュール
  3. 最新パッケージ技術・材料技術
    1. 高放熱化と材料技術
    2. 高パワー密度化と材料技術
  4. 最新CAE技術
    1. CAE技術の必要性
    2. CAE技術の適用例
  5. まとめ
    • 質疑応答・名刺交換
第3部 炭素繊維市場・海外状況を背景とした 量産車軽量化のための熱可塑性CFRPの開発動向

(2012年1月26日 13:00~13:50)

1970年代のオイルショック以降、車体軽量化を目的としたCFRPブームが何度か訪れたが、現在のブームはいくつかの点で従来のものと異なっており、世界的に高い注目を浴びている。一つは、中国をはじめとする炭素繊維内製化の動きであり、このことにより近い将来炭素繊維の価格低下が想定され、
もう一つは、欧州を中心とする熱可塑性樹脂ブームであり、成形のハイサイクル化によるコストダウンとリペア・リサイクル性の向上技術が急ピッチで開発されている。
本講演では、このような外部情勢を睨みながら、炭素繊維世界生産シェア7割を維持してきた日本の産業競争力確保のために行われている量産車用CFRP開発の国家プロジェクトの狙いと開発状況を紹介する。

  1. 技術開発課題と目標設定の考え方
    1. 車体軽量化の省化石資源効果
    2. 自動車の走行抵抗
    3. 電気自動車の軽量化効果
    4. 成形サイクルタイムと軽量化率のトレードオフ関係
  2. 量産のための開発技術
    1. 熱可塑性CFRP中間基材の開発
      • 界面
      • 含浸
      • 繊維配向
    2. ハイサイクル成形技術
    3. 高速溶着技術
    4. 二つのリペア技術
    5. 三つのリサイクル技術
  3. 熱可塑性CFRPによる車体設計
    1. 車体に要求される基本特性
      • 基本剛性
      • 乗員保護
    2. コンパティビリティーと量産車軽量化の二つの方向性
    3. 部材形態別重量構成比
    4. 異方性とプラスチックス特有の一体成形を考慮した場合
    5. 歩行者保護にも役立つ熱可塑性CFRP
  4. 低コスト化へのアプローチ
    1. CFRPが高いのは炭素繊維のせいではない
    2. トータルコストでスチール車に迫る
    3. 熱可塑性樹脂によるCFRPの低コスト化効果
  5. その他
    1. LCAで見る技術の効果
    2. 次世代炭素繊維戦略とのリンク
    • 質疑応答・名刺交換
第4部 セルロースナノファイバーの開発動向と当社の取り組み

(2012年1月26日 14:00~15:50)

化石資源の代替を目指し、バイオマス資源を用いた燃料や素材開発が活発に行われており、とくに非可食であるセルロースを利用した開発が注目されている。その一つとして木材などから得られるセルロースナノファイバー (CNF) があり、これはセルロース分子鎖で出来た伸びきり鎖微結晶構造を有し、 高い強度や熱変形が小さいなどの特徴を持っている。CNF開発においてはその特徴を活かした用途開発が重要であり、用途に適したCNF製法および改質技術が課題となっている。本講演ではCNFの製造法およびその特徴、国内および海外における技術動向を解説するとともにNEDOプロジェクトとして当社が取り組んでいる開発状況を紹介する。

  1. はじめに
    1. 従来のセルロース材料の市場
    2. セルロースナノファイバー (CNF) とは
    3. CNF開発の背景、目的
  2. CNFの製造法について
    1. 機械的解繊方法
    2. 前処理方法
    3. 各製法によって得られるCNFの特徴
  3. CNF開発の国内外の動向
    1. 国内の開発動向
    2. 海外の開発動向
    3. 名称、評価法等の規格化の動き
  4. 当社の取り組みの状況
    1. TEMPO酸化セルロースナノファイバー (TOCN) とは
    2. TOCN製造プロセス、改質技術の開発
    3. TOCNの主な特徴および用途開発
  5. まとめ
    1. 今後の開発動向
    • 質疑応答・名刺交換
第5部 タッチパネルのトレンドと市場・技術動向

(2012年1月26日 15:00~15:50)

最近静電容量式タッチパネル急成長しているが、1980年代よりのタッチパネルのトレンドを紹介する。
(現在のタッチパネルの用途・メーカー・市場動向技術の説明、材料の技術・メーカー動向を紹介)

  1. タッチパネルのトレンド
  2. タッチパネル動向
    • 用途・メーカー・市場動向技術の説明
  3. タッチパネルの材料動向
    • 技術・メーカー動向を紹介
    • 質疑応答・名刺交換
第6部 有機ELディスプレイの市場、トレンド、技術動向 ~LCDの比較から~

(2012年1月26日 16:00~16:50)

有機EL (OLED) とTFT-LCDのデバイス構造、プロセス、産業構造を比較する。
OLEDが一大市場を形成するために必要な、発光材料、バックプレーン技術、色塗り分け技術および封止技術の現状と展望を述べる。さらに市場動向についても言及する。

  1. TFT-LCDのデバイス構造、プロセス
  2. TFT-OLEDのデバイス構造、プロセス
  3. 発光材料 (低分子、高分子)
  4. バックプレーン技術 (低温ポリシリコン、酸化物半導体)
  5. 色塗り分け技術 (マスク蒸着、レーザー転写、印刷)
    • 質疑応答・名刺交換

2日目 収集・発掘情報の研究テーマ化、そして事業化への手引き

第1部 アイディア創出と課題形成

(2012年1月27日 10:30~11:20)

アイディア創出についての意味手法とチームとしてのマネジメントに繋がる、課題形成の手法と心構えについて人材育成という視点を持って解説する。

  1. はじめに
    • 組織とは
    • テーマの位置づけ
    • モチベーション
  2. 発想をするために
    • 右脳の話
    • 特性要因図
    • マンダラ
  3. 計画のために
    • ステップ表
    • 方針はぶれない
  4. 実行のために
    • 推進表
    • 月報
  5. 今後のために
    • プレゼン上手は
    • 名監督
    • Intelligence
  6. おまけ
    • 二匹のかえる
    • くまんばちの羽
    • 天才秀才凡人
    • 質疑応答・名刺交換
第2部 ホンダとサムスンでの研究開発から得た教訓

(2012年1月27日 11:30~12:20)

ホンダの研究開発に対する取り組み方と私自身の考え方から導いたアプローチ。
大きな成果を出したその方法と信念とは。
一方、逆境や挫折をどうやって切り抜けたのか。
そして海外企業サムスンでの研究開発現場における私なりの陣頭指揮方法と立ち向かう考え方の難題とは。

  • ホンダにおける腐食問題の克服物語
  • ホンダにおける電池の研究開発機能創設と実際の開発物語
  • 考え方のベクトル相違がもたらした海外企業への移籍物語
  • サムスンでの研究開発と研究戦略の経験物語
  • グローバル戦略を考慮した新たな取り組みの物語
  • 質疑応答・名刺交換
第3部 事業化につながる研究開発テーマ選定法とその考え方

(2012年1月27日 13:00~15:30)

研究開発活動を事業化に結びつけるには、自社の経営戦略・事業戦略に沿った技術戦略を構築しなければならない。市場での優位性やコア技術など“強み“を踏まえたテーマ選定やマネジメントを進めることが重要であり、材料メーカーにおける実際のマネジメントの取り組みや、テーマ選定の事例を紹介する。

  1. 事業戦略に沿って技術戦略を明らかにし研究開発テーマの方向を絞り込む
    • 「グローバル・ニッチ・トップ」戦略
    • CTO制度
    • 「統括技術戦略会議」
  2. 顧客密着型で市場の潜在ニーズを探索し、研究開発テーマに結びつける
    • 「三新活動」の考え方と活動事例
  3. 研究開発者自らが市場に出てテーマ探索を行う
    • 「提案営業」、新規テーマ探索、テーマ設定と遂行のマネジメント
  4. 自社の強みであるコア技術を認識し、さらに高める技術開発を進める
    • 「研究発表会」と「見える化」のツール、プラットフォーム技術開発
  5. 市場志向の研究開発者を育てるために実践的に人材を育成する
    • (教育プログラム) の紹介ではなく、研究者の新機軸探索活動、研究開発プロジェクトへの参加
    • 質疑応答・名刺交換
第4部 事業化という「芽」をだすテーマを見つけてどのようにして育てるのか 経験談2

(2012年1月27日 15:40~16:30)

限られた研究資源のなかから効率よく将来の糧となる研究テーマを選び出し、大きな事業に育てることは千三つの法則とまでは行かないまでも大変困難なことである。しかしその存在を明らかにするように当初から何か光るものがあるはずである。ここでは研究者のモチベーションを下げることなく研究テーマの進捗管理も織り込んで金の卵を生み出すべく成功例、失敗例等の実例を踏まえて述べる。

  1. はじめに
  2. 現在進行中の研究開発の問題点
  3. 研究テーマの進捗管理の考え方並びにポイント
  4. 研究テーマの継続か、或いは中断・中止か
  5. 研究者のモチベーション維持
  6. 失敗を繰り返さないための研究テーマの選定について
  7. 実例 (成功例・失敗例)
  8. これからの研究開発戦略
  9. 有望テーマの選定と人選
    • 質疑応答・名刺交換

講師

1日目

  • 第1部 : 山本 恵一 氏
  • 第2部 : 高橋 良和 氏
  • 第3部 : 髙橋 淳 氏
  • 第4部 : 河崎 雅行 氏
  • 第5部 : 板倉 義雄 氏
  • 第6部 : 鵜飼 育弘 氏

2日目

  • 第1部 : 上田 隆宣 氏
  • 第2部 : 佐藤 登 氏
  • 第3部 : 六車 忠裕 氏
  • 第4部 : 西原 明 氏
  • 山本 恵一
    (株)本田技術研究所 四輪R&Dセンター 第五技術開発室 主任研究員
  • 高橋 良和
    富士電機株式会社 電子デバイス事業本部 開発統括部
    技師長
  • 高橋 淳 (東京大学)
    東京大学 大学院 工学系研究科 システム創成学専攻
    教授
  • 河崎 雅行
    日本製紙(株) 研究開発関連部門
  • 板倉 義雄
    (株)タッチパネル研究所 副社長
  • 鵜飼 育弘
    Ukai Display Device Institute
    代表
  • 上田 隆宣
    上田レオロジー評価研究所
    代表
  • 佐藤 登
    名古屋大学 未来社会創造機構
    客員教授
  • 六車 忠裕
    T&M研究会
    代表
  • 西原 明
    三菱マテリアル(株) 開発部門 開発顧問 (2012年6月末 退職予定)

会場

連合会館

2階 201会議室
27日の会場は東京・大田区蒲田 大田区産業プラザ (PiO) 1階 A+B会議室となります。

東京都 千代田区 神田駿河台三丁目2-11
連合会館の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 70,000円 (税別) / 73,500円 (税込)
複数名
: 63,000円 (税別) / 66,150円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
  • 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
本セミナーは終了いたしました。

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