技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本講演では、スマートフォン向け半導体開発の世界でリーダー的立場に立つ米国クアルコムの取組みを解説する。
スマートフォンが世界中で急拡大している。
スマートフォンが更に普及するカギは、進化し続ける通信や情報処理などのハイテク技術を融合した、コストパフォーマンスの良い半導体が握っているといえる。
本講演では、スマートフォン向け半導体開発の世界でリーダー的立場に立つ米国クアルコムの取組みを解説する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/12/23 | 新規事業テーマの探索とテーマの特性に沿った評価の考え方 | オンライン | |
2024/12/23 | SiCパワーデバイスの現状と課題、高温対応実装技術 | オンライン | |
2024/12/26 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2024/12/26 | PFAS規制の動向と半導体産業へ影響 | オンライン | |
2025/1/8 | 車載半導体の基礎体系から開発環境・設計技術・量産品質確保の注意点 | オンライン | |
2025/1/10 | 半導体先端パッケージに向けた実装技術、材料開発動向 | オンライン | |
2025/1/10 | 新規事業テーマの探索とテーマの特性に沿った評価の考え方 | オンライン | |
2025/1/14 | 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
2025/1/15 | SiCウェハの研磨技術と高速化、低ダメージ化 | オンライン | |
2025/1/17 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
2025/1/20 | 半導体製造用薬液の不純物対策 | オンライン | |
2025/1/20 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
2025/1/21 | 自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/1/21 | 真空プロセスで取り扱う化学物質の危険性と安全対策 | オンライン | |
2025/1/23 | ドライ洗浄技術の動向と環境負荷低減に向けた製造工程への応用 | オンライン | |
2025/1/28 | CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 | オンライン | |
2025/1/28 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
2025/1/29 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
2025/1/31 | 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 | オンライン | |
2025/1/31 | 半導体デバイス設計入門 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |