市場予測・将来展望シリーズ〜 Electronic components編

2022年版電子部品市場・技術の実態と将来展望

～カーボンゼロと電子デバイス〜コンデンサ・キャパシタ・EMCノイズ対策各デバイス編～

ご案内

　新型コロナの感染が収まる兆しもありますが、電子部品はデジタル機器や電化製品に搭載されている部品の総称です。コンデンサやインダクタ(コイル)のような電気信号の入力を受けて電気を蓄積したり整えたりする電子部品を「受動部品」と呼びます。一方、スイッチやコネクターなどはまとめて「機構部品」とも呼ばれます。その他に電力を動きに帰るモータや、物理現象を電気信号に変えるセンサー、無線通信の電波の送受信に使う高周波部品などがあります。
　世界で年間の販売台数が約15億台に達し、毎年のように新しい機能が追加されるスマートフォン(スマホ)が電子部品の市場をけん引する状況が続くものと見られます。ただし、成長のペースが鈍化し、技術的にも成熟してきました。電子部品メーカーは自動車や医療、ロボットなどスマホ以外の市場の開拓に取り組んでいます。
　新型コロナの感染拡大も懸念されますが、M&A(合併・買収)や事業の入れ替えも活発になっています。精密格加工技術を持つミネビアと電子部品や回路の技術を持つミツミ電機は2017年1月に経営統合。またマクセルは2017年10月に日立マクセルから社名変更しました。太陽誘電はエルナーを2018年4月に子会社としました(東証二部上場)。TDKは、高周波部品の事業を米クアルコムに売却する一方、米国のセンサー会社を総額13億ドルで完全子会社化しています。電子部品メーカー各社は18年度も引き続き旺盛な需要に対応し積極的な設備投資を計画しています。
　本レポートの第I章では、電子部品市場での動向と今後の展望について述べています。第II章では、コンデンサ市場の世界や国内市場の動向との展望について調査及び分析を行っています。第III章では、キャパシタ市場の動向や展望についても同様に述べています。第IV章では、EMCノイズ対策の世界市場と国内市場の動向と展望について。第VI章では、電子部品関連メーカーの動向や展望について掲載しています。
　弊社は本年、創業53周年を向かえる調査会社です。本レポートは、本社のスタッフにより調査・編集されています。本レポートは、電子部品業界や同市場を、事業・生産・製品動向などを踏まえながら1冊にまとめたものです。将来展望シリーズは、新規参入される企業様を含めた事業計画書の立案、事前調査、実行、検証など幅広く活用されています。

1. 電子部品・デバイスの概要と動向
- (1) 電子部品の種類と動向
- (2) 電子部品市場概況と動向
- (3) 電子部品業界の業界図 (製品別)
  - 1 コンデンサ/キャパシタ世界市場推移・予測 (2008~25年度)
  - 2 インダクタ/ノイズフィルタ世界市場推移・予測
  - 3 固定抵抗器/水晶振動子世界市場推移・予測
  - 4 バリスタ/受動部品世界市場推移・予測
- (4) 電子デバイスの種類と動向
- (5) 電子デバイス市場概況と動向
  - 1 半導体世界市場推移・予測
  - 2 地域別半導体世界市場推移・予測
  - 3 IGBT 世界市場推移・予測
  - 4 MOSFET世界市場推移・予測
2. 日系企業グローバル出荷金額推移予測
- (1) 日系企業グローバル出荷金額推移
  - 1 日系企業世界・国内出荷金額推移予測
  - 2 日系企業製品別出荷金額推移予測
3. 電子部品・デバイス国内統計資料
- (1) 電子部品・デバイス生産・金額推移 (表)
  - 1 セラミックコンデンサ国内生産推移・実績
  - 2 フィルタ国内生産推移・実績
  - 3 アルミ電解コンデンサ国内生産推移・実績
  - 4 固定抵抗器国内生産推移・実績
  - 5 インダクタ国内生産推移・実績
  - 6 水晶発振子国内生産推移・実績
  - 7 IGBT国内生産推移・実績
  - 8 LEDパッケージ国内生産推移・実績
  - 9 サーミスタ国内生産推移・実績
  - 10 バリスタ国内生産推移・実績
- (2) 主要電子部品輸出入数量・金額推移 (表)
  - 1 インダクタ輸出推移・実績
  - 2 セラミックコンデンサ輸出推移・実績
  - 3 固定抵抗器輸出推移・実績
  - 4 LEDパッケージ輸出推移・実績
  - 5 インダクタ輸入推移・実績
  - 6 セラミックコンデンサ輸入推移・実績
  - 7 固定抵抗器輸入推移・実績
  - 8 LEDパッケージ輸入推移・実績

第II章コンデンサ市場の動向と展望

1. コンデンサ世界市場の現状と展望
- (1) コンデンサ世界市場規模と動向
- (2) コンデンサ市場業界図 (世界・国内)
  - 1 コンデンサ世界市場推移・予測 (2007~25年度)
  - 2 コンデンサ別世界市場推移・予測 (2007~25年度)
  - 3 セラミックコンデンサ世界市場推移予測/シェア
  - 4 積層セラミックコンデンサ世界市場推移予測/シェア
  - 5 アルミ電解コンデンサ世界市場推移予測/シェア
  - 6 タンタル電解コンデンサ世界市場推移予測/シェア
  - 7 フィルムコンデンサ世界市場推移予測/シェア
2. コンデンサ国内市場の現状と展望
- (1) コンデンサ国内市場規模と動向
- (2) コンデンサ市場の動向
  - 1 コンデンサ市場推移・予測 (数量・2007~25年度)
  - 2 コンデンサ市場推移・予測 (金額・2007~25年度)
- (2) コンデンサメーカー別市場動向
  - 1 コンデンサ日系メーカーシェア (数量ベース)
  - 2 コンデンサ日系メーカーシェア (金額ベース)
- (3) コンデンサ種類別市場概況と動向
  - アルミ電解
  - 積層セラミック (MLCC)
  - タンタル電解
  - 導電性高分子
  - フィルム
3. 弊社実態調査集計資料
- (1) 主要メーカー別販売数量・金額一覧 (表・2019~21年度)
  - 1 主要メーカー別販売数量推移予測
  - 2 主要メーカー別販売金額推移予測
- (2) 主要メーカーコンデンサ別販売数量・金額一覧
- (3) コンデンサタイプ別弊社集計・分析結果
  - 1 セラミックコンデンサ販売数量・金額推移予測
    - セラミックコンデンサメーカーシェア
  - 2 積層セラミックコンデンサ販売数量・金額推移予測
    - 積層セラミックコンデンサメーカーシェア
  - 3 アルミ電解コンデンサ販売数量・金額推移予測
    - アルミ電解コンデンサメーカーシェア
  - 4 タンタル電解コンデンサ販売数量・金額推移予測
    - タンタル電解コンデンサメーカーシェア
  - 5 導電性高分子電解コンデンサ販売数量・金額推移予測
    - 導電性高分子電解コンデンサメーカーシェア
  - 6 フィルムコンデンサ販売数量・金額推移予測
    - フィルムコンデンサメーカーシェア
  - 7 金属化有機フィルムコンデンサ販売数量・金額推移予測
    - 金属化有機フィルムコンデンサメーカーシェア

第III章キャパシタ市場の動向と展望

1. 電気二重層キャパシタ (EDLC) 市場の動向と実態
- (1) 電気二重層キャパシタの概要と種類
- (2) 電気二重層キャパシタの市場概況と動向
  - 1 電気二重層キャパシタ世界市場推移・予測 (2008~25年度)
  - 2 電気二重層キャパシタ世界シェア (数量)
  - 3 電気二重層キャパシタ世界シェア (金額)
  - 4 電気二重層キャパシタ国内市場推移・予測 (2008~25年度)
  - 5 電気二重層キャパシタ国内シェア (数量)
  - 6 電気二重層キャパシタ国内シェア (金額)
2. 電気二重層キャパシタ実態調査集計資料
- (1) 主要国内メーカー別出荷数量・金額一覧 (表・2019~23年度)
- (2) 主要国内メーカー別出荷数量推移・予測
- (3) 主要国内メーカー別出荷金額推移・予測
- (4) タイプ別電気二重層キャパシタ市場推移・予測 (全体)
  - 1 タイプ別電気二重層キャパシタ出荷数量推移・予測
  - 2 タイプ別電気二重層キャパシタ構成比率 (数量)
  - 3 タイプ別電気二重層キャパシタ出荷金額推移・予測
  - 4 タイプ別電気二重層キャパシタ構成比率 (金額)
- (5) タイプ別電気二重層キャパシタ市場推移予測・シェア (個別)
  - 1 小型積層型電気二重層キャパシタ市場推移・予測
  - 2 小型積層型電気二重層キャパシタシェア (数量)
  - 3 小型積層型電気二重層キャパシタシェア (金額)
  - 4 大型積層型電気二重層キャパシタ市場推移・予測
  - 5 大型積層型電気二重層キャパシタシェア (数量)
  - 6 大型積層型電気二重層キャパシタシェア (金額)
  - 7 小型円筒型電気二重層キャパシタ市場推移・予測
  - 8 小型円筒型電気二重層キャパシタシェア (数量)
  - 9 小型円筒型電気二重層キャパシタシェア (金額)
  - 10 大型円筒型電気二重層キャパシタ市場推移・予測
  - 11 大型円筒型電気二重層キャパシタシェア (数量)
  - 12 大型円筒型電気二重層キャパシタシェア (金額)

第IV章 EMCノイズ対策市場の動向と展望

1. EMC・ノイズ対策市場の動向と実態
- (1) EMC・ノイズ発生源と種類
- (2) EMC・ノイズ対策製品の分類と動向
- (3) EMC・ノイズ対策世界市場概況と動向
- (4) EMC・ノイズ対策世界市場推移予測/構成比率
  - 1 EMC・ノイズ対策世界市場推移予測 (数量)
  - 2 EMC・ノイズ対策世界市場推移予測 (金額)
  - 3 EMC・ノイズ対策市場製品別推移予測 (数量)
  - 4 EMC・ノイズ対策市場製品別推移予測 (金額)
  - 5 EMC・ノイズ対策市場構成比率 (金額)
2. EMC・ノイズ対策国内市場の動向と展望
- (1) EMC・ノイズ対策国内市場の動向
  - 1 EMC・ノイズ対策市場推移・予測 (数量)
  - 2 EMC・ノイズ対策市場推移・予測 (金額)
3. 弊社実態調査集計資料 (2019年〜2023年度)
- (1) EMC・ノイズ対策関連メーカー別市場動向
  - 1 EMC・ノイズ対策市場規模推移・予測 (表)
  - 2 EMC・ノイズ対策市場メーカーシェア (グラフ)
  - 3 EMC・ノイズ対策市場メーカー別推移予測 (グラフ)
  - 4 EMC・ノイズ対策市場製品シェア (グラフ)
  - 5 EMC・ノイズ対策市場製品別推移予測 (グラフ)
- (2) EMC・ノイズ対策関連製品別市場動向 (市場概況・出荷金額・シェア)
  - 1 ノイズフィルタ
  - 2 コイル・インダクタ
  - 3 フェライトコア
  - 4 チップビーズ (ビーズコア)
  - 5 サージアブソーバ
  - 6 バリスタ (チップバリスタ)
  - 7 ノイズ対策用コンデンサ
  - 8 ノイズ抑制 (吸収) シート
  - 9 サーミスタ
- (3) 製品別・メーカー別ノイズ対策市場推移予測 (金額)
  - 1 ノイズフィルタ市場推移予測
  - 2 コイル・インダクタ市場推移予測
  - 3 フェライトコア市場推移予測
  - 4 チップビーズ市場推移予測
  - 5 サージアブソーバ市場推移予測
  - 6 バリスタ市場推移予測
  - 7 ノイズ対策用コンデンサ市場推移予測
  - 8 ノイズ抑制 (吸収) シート市場推移予測

第V章 EMCノイズ対策の技術開発動向

1. EMC・ノイズ対策の技術開発動向
- (1) EMC国際規格の動向について
- (2) EMC・ノイズ対策の概要
- (3) 主要パターン別の技術開発動向
  - 自動車
  - スマートフォン
  - 産業機器
  - パワーエレクトロニクス
  - 環境・エネルギー
- (4) 測定・評価施設の技術開発動向
- (5) 環境・エネルギー分野でのノイズ対策
2. 製品開発などの技術開発動向
- (1) ノイズ対策部品製品の動向
- (2) ケーブルのノイズ対策技術
- (3) ノイズ抑制シートの技術動向
- (4) 高周波インダクタの技術動向
- (5) 車載LAN用ノイズ対策の動向
- (6) 小型の車載パワーチョークコイル
- (7) メタル系パワーインダクタの動向
- (8) 車載インフォメーション機器用インダクタ
- (9) 低価格スマホ向けパワーインダクタ
- (10) パワーコンディショナ用ノイズフィルタ
- (11) ノイズ測定とその対策の動向
- (12) 薄膜コモンモードフィルタの開発
3. EMC・ノイズ測定器関連技術の動向
- (1) EMC測定器・サービスの概況と動向
- (2) EMC測定・評価の概況と動向
- (3) EMC測定器・サービス関連メーカーの動向
  - アンリツ株式会社
  - トーキン株式会社
  - 菊水電子工業株式会社
  - 株式会社ノイズ研究所
  - UL Japan
4. EMC・ノイズ対策関連国際規格について
- (1) EMC国際規格作成組織の構成
- (2) CISPRの設立経緯とその後の動向
5. EMC指令と関連規格・規制
- (1) EMC指令 (2004/108/EC) と旧指令
- (2) EMC・ノイズ対策規格と規制
- (3) 国内における規格・新EMC規制 (VCCI協会)
- (4) 国際レベルでの規格と規制動向
6. 国内における電波の利用状況について
- (1) 周波数帯ごとの主な用途と特徴
- (2) 国内における電波の使用状況

第VI章電子部品関連メーカーの動向と展望 (2019~23年度)

1. 主要関連メーカーの動向と展望
- (1) FDK 株式会社
- (2) エルナー株式会社
- (3) 岡谷電機産業株式会社
- (4) オムロン株式会社
- (5) 京セラ株式会社
- (6) KOA 株式会社
- (7) 株式会社指月電機製作所
- (8) 株式会社芝浦電子
- (9) 双信電機株式会社
- (10) 太陽誘電株式会社
- (11) TDK 株式会社
- (12) 株式会社トーキン
- (13) 日亜化学工業株式会社
- (14) ニチコン株式会社
- (15) 日本ケミコン株式会社
- (16) パナソニック株式会社
- (17) 北陸電気工業株式会社
- (18) 株式会社 MARUWA
- (19) 株式会社村田製作所
- (20) ルビコン株式会社
- (21) ローム株式会社
2. 電子部品・デバイスメーカーの戦略 (表)

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出版社

株式会社日本エコノミックセンター

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体裁・ページ数

B5/A4判並製本 230ページ

発行年月

2022年6月

販売元

tech-seminar.jp

価格

70,000円 (税別) / 77,000円 (税込)

媒体と価格

印刷版	70,000円(税別)
CD-ROM (PDF)	70,000円(税別)
プレミアムCD-ROM (PDF + Excel)	90,000円(税別)
印刷版 + CD-ROM (PDF)	90,000円(税別)
印刷版 + プレミアムCD-ROM (PDF + Excel)	110,000円(税別)

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開始日時		開催方法
2025/1/28	CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向	オンライン
2025/1/28	電源回路設計入門 (2)	オンライン
2025/1/29	半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向	オンライン
2025/1/29	チタン酸バリウム系ナノ粒子における誘電特性制御、その将来応用展開	オンライン
2025/1/29	自動車照明市場の最新動向・新技術トレンド	オンライン
2025/1/31	半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法	オンライン
2025/1/31	半導体デバイス設計入門	オンライン
2025/1/31	リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望	オンライン
2025/2/3	設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算)	オンライン
2025/2/5	Si・SiC・GaN・酸化ガリウム・ダイヤモンドパワーデバイス技術ロードマップと業界展望	オンライン
2025/2/5	先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化	オンライン
2025/2/6	CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向	オンライン
2025/2/10	オフライン電源の設計 (2日間)	オンライン
2025/2/10	オフライン電源の設計 (1)	オンライン
2025/2/11	半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向	オンライン
2025/2/12	チップレット実装のテスト、評価技術	オンライン
2025/2/13	ブロック共重合体 (BCP) を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望	オンライン
2025/2/14	半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法	オンライン
2025/2/14	半導体デバイス設計入門	オンライン
2025/2/14	Beyond 5G/6G、人工知能 (AI) 結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価	オンライン

発行年月
2019/3/29	電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法
2018/11/30	EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/10/19	2019年版コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2018/3/20	レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/3/9	量子ドット・マイクロLEDディスプレイと関連材料の技術開発
2018/1/10	SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/12/25	世界の有機ELディスプレイ産業動向
2017/10/20	2018年版コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2017/6/23	2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2017/4/21	2017年版蓄電池・キャパシタ市場の実態と将来展望
2016/10/21	2017年版コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2016/9/30	電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2016/2/26	2016年版車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望
2015/10/23	2016年版コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2015/6/30	導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用
2015/6/26	2015年版民生機器用蓄電池市場の実態と将来展望
2015/6/26	2015年版蓄電池・キャパシタ市場の実態と将来展望
2015/2/27	2015年版車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望
2014/10/31	炭化ケイ素半導体技術開発実態分析調査報告書
2014/10/31	炭化ケイ素半導体技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)

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