特許情報分析 (パテントマップ) から見た

半導体露光装置技術開発実態分析調査報告書

～テーマ別動向予測シリーズ～

概要

本調査報告書は、半導体露光装置に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。

ご案内

1.調査目的

「半導体露光装置」に関する公開件数、発明者、および特許分類などに対し、時系列推移、技術分布図など様々な観点から分析したパテントマップおよび、パテントチャートを作成し、
① どの関連企業にどのような技術の公開があるか、
② 各企業の技術開発動向はどのように推移しているか、
③ 最近注目する技術は何なのか、
④ 各企業間の連携状況はどのようになっているか
等を明確にして、今後の開発の指針決定に役立てようとするものである。

2.特許情報の収集と処理:

本調査報告書は、「半導体露光装置」に関する過去10年間 (国内公開日:2001年～2010年) に及ぶ公開特許について、「特許検索ASPサービスSRPARTNER」 ( (株) 日立情報システムズ製) を使用し、検索、収集した。報告書作成にはパテントマップ作成支援ソフト「パテントマップEXZ」 (インパテック (株) 製) を使用した。特許情報公報の総数は39,296件である。

3.報告書の構成:

本報告書は、次の三つの部分から構成されている。

Ⅰ. パテントマップ編
- A.全般分析
- B.詳細 (出願人、特許分類、キーワード) 分析
  ※キーワード (発明の名称、要約、請求の範囲から抽出) においては、
  下記3グループの観点からも分析を行った。
  - ①露光種類系キーワード (紫外線露光・光露光、密着露光など13個)
  - ②露光制御系キーワード (光線、露光量など13個)
  - ③手段・装置系キーワード (基板処理手段・装置など20個)
  - ④目的・効果系キーワード (高精度、容易など18個)
  - ⑤基板系キーワード (ガラス基板、シリコン基板など13個)
Ⅱ. パテントチャート編
Ⅲ. 総括コメント

4.本報告書の特徴

「半導体露光装置」に関する技術動向が分かりやすく把握できる
パテントマップおよびパテントチャートで視覚的に理解しやすい
パテントマップViewer (添付ソフト) により、パテントマップおよびパテントチャートの当該部分に含まれる特許の詳細内容を調べることができる

パテントマップ実例、および本文中の実際のページ例

A. 全般分析
- A-1. 全体の技術開発ライフサイクル
- A-2. 公開件数の推移 (年次と累計)
- A-3. 出願人数の推移 (年次と累計)
- A-4. 新規発明者数の推移 (年次と累計)
- A-5. 新規FIメイングループ分類数の推移 (年次と累計)
- A-6. 新規FIサブグループ分類数の推移 (年次と累計)
- A-7. 新規Fターム分類数の推移 (年次と累計)
- A-8. 出願人別公開件数ランキング (上位100)
- A-9. 発明者別公開件数ランキング (上位50)
- A-10. FIメイングループ分類別公開件数ランキング (上位50)
- A-11. FIサブグループ分類別公開件数ランキング (上位100)
- A-12. Fタームテーマコード分類別公開件数ランキング (上位50)
- A-13. Fターム分類別公開件数ランキング (上位100)
- A-14. 1位Fタームテーマコード (5F146) の技術分類別件数 (観点×数字)
- A-15. 2位Fタームテーマコード (2H025) の技術分類別件数 (観点×数字)
- A-16. 発明者別公開件数グロスランキング (上位20)
- A-17. 出願人別参入・撤退状況 (最近40、公開件数5件以上)
- A-18. FIメイングループ分類別出現・消失状況 (公開件数上位40)
- A-19. FIサブグループ分類別出現・消失状況 (公開件数上位40)
- A-20. Fターム分類別出現・消失状況 (最近40、公開件数5件以上)
- A-21. 出願人別公開件数伸長率 (上位50、件数差15件以上)
- A-22. 発明者別公開件数伸長率 (上位50、件数差35件以上)
- A-23. FIメイングループ分類別公開件数伸長率 (上位50、件数差7件以上)
- A-24. FIサブグループ分類別公開件数伸長率 (上位50、件数差10件以上)
- A-25. Fターム分類別公開件数伸長率 (上位50、件数差600件以上)
- A-26. FIメイングループ分類別発明者数伸長率 (上位50、発明者数差20名以上)
- A-27. FIサブグループ分類別発明者数伸長率 (上位50、発明者数差25名以上)
- A-28. Fターム分類別発明者数伸長率 (上位50、発明者数差500名以上)
B. 詳細 (出願人、特許分類、キーワード) 分析
- B-1. 上位20出願人比較分析
  - B-1-1. 公開件数比較 (期間着目:2期間+全体)
  - B-1-2. 公開件数の推移 (累計)
  - B-1-3. 共同出願人数の推移 (累計)
  - B-1-4. 新規発明者数の推移 (累計)
  - B-1-5. 新規FIメイングループ分類数の推移 (累計)
  - B-1-6. 新規FIサブグループ分類数の推移 (累計)
  - B-1-7. 新規Fターム分類数の推移 (累計)
  - B-1-8. 新規キーワード数の推移 (累計)
  - B-1-9. 上位20FIメイングループ分類との公開件数相関
  - B-1-10. 上位20FIサブグループ分類との公開件数相関
  - B-1-11. 上位20Fターム分類との公開件数相関
  - B-1-12. Fタームテーマコード分類ランキング2位と3位における公開件数比較
  - B-1-13. 種類系キーワードとの公開件数相関
  - B-1-14. 露光制御系キーワードとの公開件数相関
  - B-1-15. 手段・装置系キーワードとの公開件数相関
  - B-1-16. 目的・効果系キーワードとの公開件数相関
  - B-1-17. 基板系キーワードとの公開件数相関
  - B-1-18. 露光種類系キーワードとの発明者数相関
  - B-1-19. 露光制御系キーワードとの発明者数相関
  - B-1-20. 手段・装置系キーワードとの発明者数相関
  - B-1-21. 目的・効果系キーワードとの発明者数相関
  - B-1-22. 基板系キーワードとの発明者数相関
  - B-1-23. 公開件数占有率
  - B-1-24. 公開件数の伸びと1位Fターム分類[2H025AB16]に関する構成率比較
  - B-1-25. 発明者数*FIサブグループ分類数の比較
- B-2. 上位5出願人個別分析
  - B-2-1-*. FIサブグループ分類別公開件数ランキング (上位50)
  - B-2-2-*. Fターム分類別公開件数ランキング (上位50)
  - B-2-3-*. FIサブグループ分類別公開件数の推移 (上位20、累計)
  - B-2-4-*. Fターム分類別公開件数の推移 (上位20、累計)
  - B-2-5-*. FIサブグループ分類別出現・消失状況 (最近40)
  - B-2-6-*. キーワード別出現・消失状況 (最近40、公開件数5件以上)
  - B-2-7-*. 独自FIサブグループ分類別公開件数ランキング
  - B-2-8-*. 独自キーワード別公開件数ランキング (上位50)
  - B-2-9-*. 共同出願人との連携
    注:*は、上位5出願人が該当。
- B-3. ニコン、キヤノン2社分析
  - B-3-1. 2社の上位10FIサブグループ分類別公開件数の推移 (年次)
  - B-3-2. 2社のニコン上位10FIサブグループ分類別公開件数比較
  - B-3-3. 2社のキヤノン上位10FIサブグループ分類別公開件数比較
  - B-3-4. 2社のFIサブグループ分類別出現・消失状況 (公開件数上位20)
  - B-3-5. 2社のFターム分類別出現・消失状況 (公開件数上位20)
  - B-3-6. ニコンの公開件数伸長率変遷
  - B-3-7. キヤノンの公開件数伸長率変遷
  - B-3-8. 2社とFターム分類 (上位20) との公開件数相関
  - B-3-9. Fターム分類別公開件数グロスランキング (上位10)
- B-4. 上位特許分類分析
  - B-4-1. FIメイングループ分類別公開件数比較 (上位20) (期間着目:2期間+全体)
  - B-4-2. FIサブグループ分類別公開件数比較 (上位20) (期間着目:2期間+全体)
  - B-4-3. Fターム分類別公開件数比較 (上位20) (期間着目:2期間+全期間)
  - B-4-4. FIメイングループ分類別公開件数の推移 (上位20、累計)
  - B-4-5. FIサブグループ分類別公開件数の推移 (上位20、累計)
  - B-4-6. Fターム分類別公開件数の推移 (上位20、累計)
  - B-4-7. FIメイングループ分類別出願人数の推移 (上位20、年次)
  - B-4-8. FIサブグループ分類別出願人数の推移 (上位20、年次)
  - B-4-9. Fターム分類別出願人数の推移 (上位20、年次)
  - B-4-10. FIメイングループ分類別発明者数の推移 (上位20、年次)
  - B-4-11. FIサブグループ分類別発明者数の推移 (上位20、年次)
  - B-4-12. Fターム分類別発明者数の推移 (上位20、年次)
  - B-4-13. FIメイングループ分類別公開件数占有率 (公開件数上位20)
  - B-4-14. FIサブグループ分類別公開件数占有率 (公開件数上位20)
  - B-4-15. Fターム分類別公開件数占有率 (公開件数上位20)
- B-5. 特定特許分類分析
  - B-5-1. 特定FIサブグループ分類の公開件数の推移 (年次)
  - B-5-2. 特定Fターム分類の公開件数の推移 (年次)
  - B-5-3. 特定FIサブグループ分類の新規出願人数の推移 (年次)
  - B-5-4. 特定Fターム分類の新規出願人数の推移 (年次)
  - B-5-5. 特定FIサブグループ分類の新規発明者数の推移 (累計)
  - B-5-6. 特定Fターム分類の新規発明者数の推移 (累計)
  - B-5-7. 特定FIサブグループ分類H01L21/30の公開件数伸長率変遷
  - B-5-8. 特定FIサブグループ分類G03F7/20の公開件数伸長率変遷
  - B-5-9. 特定Fターム分類2H025AB16の公開件数伸長率変遷
  - B-5-10. 特定Fターム分類5F146BA03の公開件数伸長率変遷
  - B-5-11. 特定FIサブグループ分類H01L21/30の出願人別公開件数ランキング (上位50)
  - B-5-12. 特定FIサブグループ分類G03F7/20の出願人別公開件数ランキング (上位50)
  - B-5-13. 特定Fターム分類2H025AB16の出願人別公開件数ランキング (上位50)
  - B-5-14. 特定Fターム分類5F146BA03の出願人別公開件数ランキング (上位50)
- B-6. キーワード分析
  - B-6-1. キーワード別公開件数ランキング (上位100)
  - B-6-2. キーワード別出現・消失状況 (最近200、公開件数10件以上)
  - B-6-3. キーワード別公開件数の伸長率 (上位50、件数差30件以上)
  - B-6-4. 露光種類系キーワードの公開件数の推移 (累計)
  - B-6-5. 露光制御系キーワードの公開件数の推移 (累計)
  - B-6-6. 手段・装置系キーワードの公開件数の推移 (累計)
  - B-6-7. 目的・効果系キーワードの公開件数の推移 (累計)
  - B-6-8. 基板系キーワードの公開件数の推移 (累計)
  - B-6-9. 露光種類系キーワードの出願人数の推移 (累計)
  - B-6-10. 露光制御系キーワードの出願人数の推移 (累計)
  - B-6-11. 手段・装置系キーワードの出願人数の推移 (累計)
  - B-6-12. 目的・効果系キーワードの出願人数の推移 (累計)
  - B-6-13. 基板系キーワードの出願人数の推移 (累計)
  - B-6-14. 露光種類系キーワードの新規発明者数の推移 (累計)
  - B-6-15. 露光制御系キーワードの新規発明者数の推移 (累計)
  - B-6-16. 手段・装置系キーワードの新規発明者数の推移 (累計)
  - B-6-17. 目的・効果系キーワードの新規発明者数の推移 (累計)
  - B-6-18. 基板系キーワードの新規発明者数の推移 (累計)
  - B-6-19. 露光種類系キーワードの公開件数の伸びと構成率比較
  - B-6-20. 露光制御系キーワードの公開件数の伸びと構成率比較
  - B-6-21. 手段・装置系キーワードの公開件数の伸びと構成率比較
  - B-6-22. 目的・効果系キーワードの公開件数の伸びと構成率比較
  - B-6-23. 基板系キーワードの公開件数の伸びと構成率比較
  - B-6-24. 露光種類系キーワードと露光制御系キーワードの公開件数相関
  - B-6-25. 露光種類系キーワードと手段・装置系キーワードの公開件数相関
  - B-6-26. 露光種類系キーワードと目的・効果系キーワードの公開件数相関
  - B-6-27. 露光種類系キーワードと基板系キーワードの公開件数相関
  - B-6-28. 露光制御系キーワードと手段・装置系キーワードの公開件数相関
  - B-6-29. 露光制御系キーワードと目的・効果系キーワードの公開件数相関
  - B-6-30. 露光制御系キーワードと基板系キーワードの公開件数相関
  - B-6-31. 手段・装置系キーワードと目的・効果系キーワードの公開件数相関
  - B-6-32. 手段・装置系キーワードと基板系キーワードの公開件数相関
  - B-6-33. 目的・効果系キーワードと基板系キーワードの公開件数相関

Ⅱ. パテントチャート編

C-1. 小松製作所の時系列チャート分析 (2009年～2010年)
C-2. 三菱電機の時系列チャート分析 (2009年～2010年)
C-3. 小松製作所の上位3FIメイングループ分類と上位3発明者のマトリクスチャート分析 (2009年～2010年)
C-4. 三菱電機の上位3FIメイングループ分類と上位3発明者のマトリクスチャート分析 (2009年～2010年)

Ⅲ. 総括コメント

参考資料

資料1 : 出願人統合リスト
資料2 : パテントマップ・パテントチャートの種別と見方
資料3 : パテントマップ Viewer (添付ソフト) の使い方

ページのトップヘ

出版社

株式会社パテントテック社

お支払い方法、返品の可否は、必ず注文前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本出版物に関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(出版社への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

体裁・ページ数

A4判簡易製本 (Viewerソフトウェア添付) 244ページ

ISBNコード

ISBN978-4-904967-74-4

発行年月

2011年11月

販売元

tech-seminar.jp

価格

66,818円 (税別) / 73,500円 (税込)

出版物を購入する

ページのトップヘ

開始日時		会場	開催方法
2026/10/21	諸外国における数値限定発明、パラメータ発明の特許要件と出願のポイント		オンライン
2026/10/21	プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工		オンライン
2026/10/21	IPランドスケープとAI		オンライン
2026/10/21	パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術		オンライン
2026/10/21	半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術		オンライン
2026/10/22	IPランドスケープにおける知財情報の分析と戦略策定への落とし込み方、伝え方		オンライン
2026/10/22	ガラスコア基板・TGVに向けた超短パルスレーザー微細貫通穴加工技術		オンライン
2026/10/22	半導体産業動向 2026		オンライン
2026/10/22	半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用		オンライン
2026/10/22	IPランドスケープとAI		オンライン
2026/10/23	生成AIを活用した発明の言語化と国内・国際特許出願の進め方		オンライン
2026/10/23	SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題		オンライン
2026/10/23	半導体産業動向 2026		オンライン
2026/10/23	チップレット・次世代パッケージングにおけるインターコネクション技術動向		オンライン
2026/10/26	半導体洗浄の基礎・現象と洗浄機内の流れと反応、洗浄の評価方法および困った時の対策		オンライン
2026/10/26	SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題		オンライン
2026/10/26	光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性		オンライン
2026/10/26	ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望	東京都	会場・オンライン
2026/10/26	半導体製造における各種汚染の影響と洗浄技術の基礎および技術トレンド		オンライン
2026/10/27	特許実務の理解と、他社特許分析・自社の研究開発・特許出願への活かし方		オンライン

発行年月
2024/4/15	テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版)
2024/4/15	テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版)
2024/3/29	後発で勝つための研究・知財戦略と経営層への説明・説得の仕方
2024/3/11	アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版)
2024/3/11	アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版)
2024/2/26	EUV (極端紫外線) 露光装置技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26	EUV (極端紫外線) 露光装置技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2023/9/29	先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28	次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29	半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31	半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/7/29	費用対効果に基づく外国特許出願国の選び方・進め方
2022/6/13	パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13	パワー半導体〔2022年版〕
2022/4/4	軸受6社技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2022/4/4	軸受6社技術開発実態分析調査報告書
2021/11/12	レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/3/31	経営・事業戦略に貢献する知財価値評価と効果的な活用法
2019/5/31	医薬品モダリティの特許戦略と技術開発動向
2019/4/1	軸受の保持器技術開発実態分析調査報告書

tech-seminar.jp

セミナー

セミナー (分野別)

出版物

お申し込み・ご購入

お問い合わせ