技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本調査報告書は、半導体露光装置に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
「半導体露光装置」に関する公開件数、発明者、および特許分類などに対し、時系列推移、技術分布図など様々な観点から分析したパテントマップおよび、パテントチャートを作成し、
① どの関連企業にどのような技術の公開があるか、
② 各企業の技術開発動向はどのように推移しているか、
③ 最近注目する技術は何なのか、
④ 各企業間の連携状況はどのようになっているか
等を明確にして、今後の開発の指針決定に役立てようとするものである。
本調査報告書は、「半導体露光装置」に関する過去10年間 (国内公開日:2001年~2010年) に及ぶ公開特許について、「特許検索ASPサービスSRPARTNER」 ( (株) 日立情報システムズ 製) を使用し、検索、収集した。報告書作成にはパテントマップ作成支援ソフト「パテントマップEXZ」 (インパテック (株) 製) を使用した。特許情報公報の総数は39,296件である。
本報告書は、次の三つの部分から構成されている。

| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/2 | 特許調査・分析、明細書作成における生成AI活用とプロンプト設計の仕方 | オンライン | |
| 2026/6/2 | ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 | オンライン | |
| 2026/6/3 | 適正な知財コストの考え方と権利維持、放棄の決め方 | オンライン | |
| 2026/6/3 | 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 | オンライン | |
| 2026/6/5 | 他社特許分析の実務と生成AIを使った効率化、"強い" 特許を得るための考え方・具体的方法 | オンライン | |
| 2026/6/5 | 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 | オンライン | |
| 2026/6/8 | 半導体プラズマにおける診断・モニタリングと制御技術 | オンライン | |
| 2026/6/8 | AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 | オンライン | |
| 2026/6/10 | 特許出願書類作成における権利範囲設定の考え方と留意点 | オンライン | |
| 2026/6/11 | 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 | オンライン | |
| 2026/6/11 | 世界半導体産業への羅針盤 | オンライン | |
| 2026/6/12 | 生成AIを活用した技術 & 知財戦略の策定方法 | オンライン | |
| 2026/6/12 | 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 | オンライン | |
| 2026/6/12 | 日本の特許審査における拒絶理由通知への対応力向上ノウハウ | オンライン | |
| 2026/6/15 | 生成AIを活用した技術 & 知財戦略の策定方法 | オンライン | |
| 2026/6/15 | 日本の特許審査における拒絶理由通知への対応力向上ノウハウ | オンライン | |
| 2026/6/16 | 不実施補償の考え方、交渉ポイントと共同開発契約の進め方 | オンライン | |
| 2026/6/17 | 半導体プラズマにおける診断・モニタリングと制御技術 | オンライン | |
| 2026/6/17 | AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 | オンライン | |
| 2026/6/17 | 後発医薬品の市場参入を加速させる特許戦略 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/4/15 | テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版) |
| 2024/4/15 | テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) |
| 2024/3/29 | 後発で勝つための研究・知財戦略と経営層への説明・説得の仕方 |
| 2024/3/11 | アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版) |
| 2024/3/11 | アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/7/29 | 費用対効果に基づく外国特許出願国の選び方・進め方 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/4/4 | 軸受6社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2022/4/4 | 軸受6社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/3/31 | 経営・事業戦略に貢献する知財価値評価と効果的な活用法 |