技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本調査報告書は、半導体製造用炭化ケイ素に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書の書籍版 もご用意しております。
半導体製造用炭化ケイ素を取り巻く市場や技術環境は目まぐるしく変化しており、競争に打ち勝つには、どの部分に焦点を絞り込むべきか、どの分野が着目されているのかなど、一歩先を行く開発戦略が必要となる。調査報告書はこうした要求に応えるために技術戦略上の基礎データを提供することが目的である。
平成10年 (1998年) から平成19年 (2007年) までの10年間に公開された公開特許について、「特許検索ASPサービスSRPARTNER」 ( (株) 日立情報システムズ製) を使用し、検索、収集した。報告書作成にはパテントマップ作成支援ソフト「パテントマップEXZ」 (インパテック (株) 製) を使用した。特許情報公報の総数は2,477件である。

本CD-ROMには、対象公開特許情報データは添付されません。
対象公開特許情報データは 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書の書籍版 に付属しております。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/8 | パラメータ発明の特許要件と強い特許明細書の作成 | オンライン | |
| 2026/9/8 | 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/9 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/9/9 | CMP装置技術の実践知見 | オンライン | |
| 2026/9/10 | 先端半導体パッケージの後工程・実装技術と高機能テープ材料の開発 | オンライン | |
| 2026/9/10 | CMP装置技術の実践知見 | オンライン | |
| 2026/9/11 | 次世代パワーデバイス開発の最前線 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 次世代AIハードウェア (ニューロモルフィック、物理リザバー、インセンサコンピューティング) の最新動向とナノ材料AIデバイスの構築・実装・応用 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/14 | AI時代の技術マーケティングと調査・戦略企画の実践 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 知財の投資対効果の考え方と適正な知財予算の策定、管理のポイント | オンライン | |
| 2026/9/15 | 医薬品ライセンスの意思決定と交渉実務 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 生成AIを活用した他社特許明細書の解釈と弱点の見つけ方 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 英文契約書の読み方・書き方 基礎講座 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 人工ダイヤモンドの最新技術と産業応用最前線 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 英文契約書の読み方・書き方 基礎講座 | オンライン | |
| 2026/9/16 | クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/9/17 | 生成AIの法的リスクと実務対応 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/4/22 | トプコングループ |
| 2024/4/15 | テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) |
| 2024/4/15 | テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版) |
| 2024/3/29 | 後発で勝つための研究・知財戦略と経営層への説明・説得の仕方 |
| 2024/3/11 | アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) |
| 2024/3/11 | アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/7/29 | 費用対効果に基づく外国特許出願国の選び方・進め方 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/4/4 | 軸受6社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2022/4/4 | 軸受6社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |