技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本調査報告書は、「パワー半導体」に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
パワー半導体〔2022年版〕 技術開発実態分析調査報告書の書籍版 もご用意しております。
「パワー半導体」に関する出願件数、出願人 (共同出願人) 、発明者、特許分類などに対し、ランキング、時系列推移、技術分布図など様々な観点から分析したパテントマップを作成し、技術開発の実態を把握し今後の開発の指針決定に役立てようとするものである。
本調査報告書は「パワー半導体」の国内出願日:2011年1月から2022年2月までに出願された公開特許について、検索、収集した。
その結果、特許情報の総数は 11,455件である。また、報告書作成には、パテントマップ作成支援ソフト「パテントマップEXZ」 (インパテック 株式会社 製) を使用した。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/5/29 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/5/30 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
2025/5/30 | チップレット実装のテストと評価技術 | オンライン | |
2025/5/30 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 | オンライン | |
2025/6/3 | インバータの基礎と制御技術 | オンライン | |
2025/6/4 | SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 | オンライン | |
2025/6/6 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
2025/6/9 | 分散型電源システムの最新動向と事業展開 | オンライン | |
2025/6/10 | パワーデバイスの基本動作から最新開発動向、課題と展望 | オンライン | |
2025/6/11 | SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 | オンライン | |
2025/6/11 | 半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向 | オンライン | |
2025/6/11 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
2025/6/11 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2025/6/12 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
2025/6/13 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
2025/6/13 | 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 | オンライン | |
2025/6/16 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
2025/6/16 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/6/16 | 分散型電源システムの最新動向と事業展開 | オンライン |
発行年月 | |
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2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |