技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年11月19日〜26日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年11月24日まで承ります。
本セミナーでは、 TIM について取り上げ、シリコーン放熱材料の基礎と特性、用途に応じた最適な材料の選び方、配合技術、材料評価について詳解いたします。
(2026年11月18日 13:00〜14:30)
放熱材料 (TIM : Thermal Interface Material) は、電子部品の発熱部位と冷却システム間に介在し、界面の熱抵抗を低減することで熱を効率よく逃がし、電子部品の性能低下・破損・誤作動などを防ぐために用いられる。電子機器の小型化・高集積化、半導体の高性能化に伴い発熱密度は高まっており、高熱伝導性に加え、密着性、柔軟性、長期信頼性を考慮した材料設計が重要となっている。また、車の電動化や自動運転化により、高温環境や温度サイクルなど厳しい条件下でも安定した放熱性能を維持できる材料が求められている。
当社は、耐熱性・耐候性・耐寒性・柔軟性に優れるシリコーンをベースとした放熱材料の開発を推進している。本講座では、シリコーンの特性、熱伝導性フィラーの選定・充填・分散制御、熱抵抗や機械特性などの評価方法、高熱伝導化へのアプローチ、ならびに当社が展開する放熱材料のラインナップについて説明する。
(2026年11月18日 14:40〜16:10)
近年、電子機器の高性能化、小型軽量化に伴い、多くの電子部品やユニットにおいて熱対策が重要な課題となっている。熱対策の一つとして、放熱材料に用いられる樹脂の高熱伝導化が求められている。一般的に、樹脂へ熱伝導性を付与するためには、アルミナや酸化マグネシウムなどの熱伝導フィラーを配合する。一方、フィラー高充填系においては粘度上昇により作業性が低下するため、熱伝導性と作業性を両立した設計が重要となる。また、放熱の効率性を考慮し、熱伝導率だけでなく、界面接触熱抵抗も考慮した設計が必要である。
現在、 TIM には、柔軟で耐熱性に優れるシリコーン系が主流となっているが、用途によっては課題もある。そこで本講演では、ウレタン系TIMを新たな選択肢として取り上げ、その特長を紹介するとともに、配合技術の基礎と材料の基本特性について解説する。
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| 発行年月 | |
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