技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2026年9月16日 10:30〜12:00)
ダイヤモンド半導体の産業応用に向けては、大面積基板の実現が重要な課題である。当社では独自の結晶成長技術により3インチを超える大口径ダイヤモンド基板の作製に成功した。本講演では、その成長技術と開発成果を解説する。
〜加工異方性の消失と原子レベルの超平滑無歪表面の創成〜
(2026年9月16日 12:50〜14:00)
ダイヤモンドは極めて優れた材料特性を有する一方、結晶方位依存の加工異方性や加工損傷の発生が超精密加工の大きな課題である。
本講座では、プラズマ援用研磨 (PAP) による加工異方性の消失機構と原子レベル超平滑無歪表面の創成原理について、界面反応、原子除去機構、最新の研究成果を交えながら解説する。
(2026年9月16日 14:10〜15:20)
ダイヤモンド中のNV中心は近年、超高感度・超高分解能センサ、バイオ応用等の幅広い分野において学術および応用の両面から注目されている。センサとしては主に磁場、電場、温度などのセンサとして注目され、既存のものよりも桁違いに高い感度を持つセンサ素子への応用が期待されている。
本講座では測定法等の基本的なことから最近のトピックスまで紹介する。
〜導電性ダイヤモンド電極の医療・環境・エネルギー応用展開を中心に〜
(2026年9月16日 15:30〜16:40)
高濃度でホウ素をドープした導電性の「ダイヤモンド電極」は、優れた導電性・耐久性・電気化学特性を示します。ここでは、高感度センサー等の医療応用、CO2から有価物を高効率合成する技術への展開などについて解説します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/10/13 | 過渡熱抵抗測定の実践ノウハウと構造関数の活用法 | オンライン | |
| 2026/10/13 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/15 | SOFC/SOECの基礎と劣化機構・高耐久化技術 / セル・電極材料の信頼性向上に向けた設計指針 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/10/19 | プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工 | オンライン | |
| 2026/10/21 | シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2026/10/21 | プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工 | オンライン | |
| 2026/10/21 | パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 | オンライン | |
| 2026/10/21 | 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 | オンライン | |
| 2026/10/22 | ガラスコア基板・TGVに向けた超短パルスレーザー微細貫通穴加工技術 | オンライン | |
| 2026/10/22 | 半導体産業動向 2026 | オンライン | |
| 2026/10/22 | 半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用 | オンライン | |
| 2026/10/23 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
| 2026/10/23 | 半導体産業動向 2026 | オンライン | |
| 2026/10/23 | チップレット・次世代パッケージングにおけるインターコネクション技術動向 | オンライン | |
| 2026/10/26 | 半導体洗浄の基礎・現象と洗浄機内の流れと反応、洗浄の評価方法および困った時の対策 | オンライン | |
| 2026/10/26 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/11/11 | リチウムイオン電極の構成、特性と新たなプロセス |
| 2024/11/11 | リチウムイオン電極の構成、特性と新たなプロセス (書籍 + PDF版) |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/10/17 | リチウムイオン電池の拡大と正極材のコスト & サプライ (書籍 + PDF版) |
| 2022/10/17 | リチウムイオン電池の拡大と正極材のコスト & サプライ |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/2/4 | 世界のxEV、車載用LIB・LIB材料 最新業界レポート |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |