技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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大阪大学
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2025/1/15 | SiCウェハの研磨技術と高速化、低ダメージ化 | オンライン | |
| 2024/11/22 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン | |
| 2024/11/15 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン | |
| 2023/10/10 | 研磨・CMPプロセスの高効率化と評価技術 | オンライン | |
| 2023/9/25 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン | |
| 2023/3/14 | パワー半導体用SiCウェハの加工技術とその高速、高品質化 | オンライン |