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「次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/8/26 半導体デバイスと製造プロセスの全体像を体系的に学ぶ基礎講座 オンライン
2026/8/26 高分子結晶化のメカニズムと制御 オンライン
2026/8/26 高熱伝導ポリマー複合材料のためのフィラー最密充填・ハイブリッド化設計 オンライン
2026/8/27 プラスチック、フィルム分野における「伸長流動」の考え方、その測定法と応用 オンライン
2026/8/27 中国におけるSiCパワー半導体の最新動向と国内への影響 オンライン
2026/8/27 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 オンライン
2026/8/27 シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで オンライン
2026/8/27 ポリウレタン接着剤における特性設計技術 オンライン
2026/8/27 ポリマー材料の難燃化技術の基礎と配合設計・配合事例、難燃剤の規制等の動向 オンライン
2026/8/27 押出機内の樹脂挙動および (溶融) 混練の基礎と最適化 オンライン
2026/8/27 先端半導体パッケージおよび光電融合パッケージ用ガラステクノロジー オンライン
2026/8/27 過渡熱抵抗測定の実践ノウハウと構造関数の活用法 オンライン
2026/8/28 半導体/AI/データセンターをめぐる輸出管理規制の動向と実務ポイント オンライン
2026/8/28 シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで オンライン
2026/8/28 高分子における劣化、変色、異物等の不具合解析に関する測定評価の進め方 オンライン
2026/8/28 高分子結晶化のメカニズムと制御 オンライン
2026/8/28 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/8/28 200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向 オンライン
2026/8/28 基礎から学ぶレオロジー オンライン
2026/8/28 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 オンライン
2026/8/28 高熱伝導ポリマー複合材料のためのフィラー最密充填・ハイブリッド化設計 オンライン
2026/8/28 固体NMRの基礎と測定・ノウハウ及び構造物性相関 オンライン
2026/8/31 半導体/AI/データセンターをめぐる輸出管理規制の動向と実務ポイント オンライン
2026/8/31 シランカップリング剤の反応、処理層、表面被覆状態、効果の解析 オンライン
2026/8/31 プラスチック射出成形の基礎知識とトラブルシューティング オンライン
2026/8/31 宇宙機用高分子材料の要求特性と劣化メカニズム・試験評価点 オンライン
2026/8/31 ビトリマー (結合交換性架橋樹脂) の分子設計、物性制御と応用展開 オンライン
2026/8/31 高分子結晶化のメカニズムと高次構造制御に向けた評価法・制御事例 オンライン
2026/8/31 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 オンライン
2026/8/31 ドライプロセス微細化の限界を突破するクライオプラズマエッチング オンライン

関連する出版物