データセンタネットワークに用いられるネットワークスイッチの容量は約2年で倍に増大している。さらに、人工知能 (AI: Artificial Intelligence) 、機械学習 (ML: Machine Learning) 、HPC (High Performance Computing) に牽引され、データセンタのコンピューティングネットワークの伝送容量も急激に増大している。AIデータセンタの情報処理を行うxPU、スイッチASIC等の電子集積デバイスの高性能化に伴い、デバイス及びシステムの消費電力が上昇し、さらにそれによる熱の発生が懸念されている、AIデータセンタにおける光リンクの消費電力比率は右肩上がりに上昇することが予想されており、光リンクの省電力化が強く求められている。それ故、広帯域化と省電力化を両立するために、光インターコネクトの実装形態が変化してきた。
　現在、電子集積デバイスと小型光トランシーバを1枚の基板上で実装するCPO (Co-Packaged Optics) が注目されており、従来のプラガブル光トランシーバ用いた実装形態から光リンクパワーを1/5にすることが目標とされている、CPOは、光電融合技術の第一段階と定義されており、今後の技術革新に向けて重要な技術である。
　本セミナーでは、データセンタにおける技術動向、光インターコネクトの実装形態及び技術について解説し、シリコンフォトニクス、VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser/垂直共振器型面発光レーザー) 、光トランシーバ、外部光源の技術動向について解説する。また、次世代データセンタにおける光電融合技術について展望する。

1. はじめに
   1. データセンタネットワークの技術トレンド
   2. AIデータセンタネットワーク
   3. 光トランシーバの市場予測
2. 光インターコネクトの実装形態
3. ボードエッジ実装
   1. プラガブル光トランシーバ
   2. プラガブル光トランシーバの実装技術
   3. 最大伝送容量の検討
   4. 広帯域化のアプローチ
   5. 省電力化のアプローチ
4. On-Board Optics (OBO)
   1. OBOトランシーバ
   2. Consortium for On-Board Optics (COBO)
5. Co-Packaged Optics (CPO)
   1. CPOの実装形態
   2. CPO光トランシーバ
   3. 外部光源
   4. 冷却システム
6. 光電融合技術の進展
   1. 光電融合の技術ロードマップ
   2. 最新技術動向
7. まとめ
8. 質疑応答