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AI時代のデータセンタ競争と構造転換 / 高発熱・高電力密度化に対応する冷却技術と設備設計の最適解

AI時代のデータセンタ競争と構造転換 / 高発熱・高電力密度化に対応する冷却技術と設備設計の最適解

~生成AI・GPU高発熱化・電力密度増大に伴う設備変革 / 空冷・液冷・液浸の選択と導入判断、伝熱設計による冷却最適化~
オンライン 開催
  • ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
  • アーカイブ配信の視聴期間は、2026年5月13日〜20日を予定しております。
  • ライブ配信を欠席し、アーカイブ配信のみ受講をご希望の場合は、通信欄に「ライブ欠席、アーカイブのみ受講」とご記入ください。

概要

生成AIの普及により、データセンタは高発熱・高電力密度化に対応し、冷却・電力構造を刷新しながら統合インフラへと進化しています。
本セミナーでは、今転換期にあるデータセンタを「ビジネス動向」と「冷却技術」の両面から多角的に解説いたします。

開催日

  • 2026年5月12日(火) 13時00分16時15分

修得知識

  • 電子機器の熱制御に関する広い知見
    • データセンターの最新状況
    • ワット・ビット連携
    • 第7次エネルギー基本戦略
    • 電力産業の変化
    • AIデータセンターの電力需要と省エネ化の必要性
    • 空冷・液冷・液浸冷却の各技術の冷却能力差
    • 1相液浸冷却技術の考え方
    • 2相液浸冷却技術の考え方
    • 2相液浸冷却技術の最新動向
    • AIデータセンター液浸冷却の技術課題と最新動向

プログラム

 生成AIの普及により、データセンタは高発熱・高電力密度化に対応し、冷却・電力構造を刷新しながら統合インフラへと進化しています。本セミナーでは、今転換期にあるデータセンタを「ビジネス動向」と「冷却技術」の両面から多角的に解説します。
 第1部 『 データセンターの最新トピックス2026 』では、ワット・ビット連携やデジタル経済・地政学の視点を踏まえ、データセンタ産業の進化と2026年時点の課題を俯瞰。AI時代におけるインフラの役割変化や市場構造の変化を読み解きます。
 第2部 『 AI データセンターの冷却技術について – 冷却から見える未来、最新動向 – 』 では、空冷・液冷・液浸冷却の性能差や適用領域を整理し、特に注目される二相液浸冷却の原理・技術課題・導入の考え方を解説。熱設計の観点から、次世代データセンタに求められる冷却戦略を具体的例を示しながら解説します。

第1部 データセンターの最新トピックス2026

(13:00〜14:30)

 生成AIの競争激化によって、データセンタービジネスは、急激な設備規模の拡大と新技術の展開が急加速しています。特に、GPUサーバが消費する電力密度と発生させる熱密度の激増と、クラウドに続く、AIサービスは、コンピューティングサービスの激変も起こしつつあり、設備および運用構造の根本的な変化を要求しています。
 具体的には、プロセッサが発生させる熱量の爆縮に伴う空冷に続く水冷・液浸の導入、交流による給電の直流化、蓄電機能の巨大化と分散化、さらには、不安定な再生可能エネルギー源との共存など、劇的な進化を産み出しつつあります。このようなデータセンターを構成する設備の動向と展望を議論します。

  1. ワット・ビット連携
    1. ワット・ビット+分子の法則
    2. インフラと経済主力基盤の進化
    3. デジタル経済の安全保障と地政学
    4. データセンタ産業の進化
    5. 電力産業の歴史と今後
  2. 半導体産業とデータセンター
    1. NVIDEAの次は?
    2. DeepSeekのインパクト
  3. データセンタの課題 in 2026
    1. グローバルシステムとしての データセンター
    2. IoFへの進化と ワークロードシフト
    3. 熱と電力密度との闘い
    4. ホワイトボックス化
    5. サイバーセキュリティー
      1. スマートプロトコル化、
      2. 4レベル・段階でのサイバーセキュリティー基準
    6. フルデジタル化するデータセンター
    7. 地球温暖化対策とデータセンター
    8. プライベート・オンプレ化への回帰
    9. 計算パワーの取り引き市場の創成
    10. 宇宙へ飛び出すデータセンター
    • 質疑応答

第2部 AIデータセンターの冷却技術について

- 冷却から見える未来、最新動向 –

(14:45〜16:15)

 本講演では、先ず現在のAIデータセンターの動向と省エネ対策の必要性について概説します。その後、様々な電子機器の冷却において導入される空冷・液冷・液浸冷却技術における冷却能力の差、ならびに次代のAIデータセンターにおける冷却システム導入の考え方について理解を深めます。最後に、二相液浸冷却技術の最新事例と日本液浸コンソーシアムについて紹介します。

  1. はじめに (AIデータセンターの冷却問題)
  2. 空冷/液冷/浸漬冷却の性能差から見える今後のデータセンター冷却
  3. 液浸冷却の動向と今後の課題
    • 液浸冷却技術の原理 (1相・2相)
    • 液浸冷却技術の冷却性能 (2相)
    • 呼吸現象による新しい2相液浸冷却技術
    • 呼吸冷却の長所と液浸冷却への展開
  4. 日本液浸コンソーシアムの紹介
  5. おわりに
    • 質疑応答

講師

  • 江崎 浩
    東京大学 大学院情報理工学系研究科
    教授
  • 結城 和久
    山口東京理科大学 工学部 機械工学科
    教授

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,400円 (税別) / 37,840円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
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  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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