AI革命によるデータセンター戦略 / 液浸冷却、電力設計と省電力化、インフラ構造の変革
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開催日
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2026年6月12日(金) 13時00分
～
17時00分
プログラム
第1部 液浸データセンターにおける液浸冷却システムの開発と省電力化
(13:00〜14:00)
- はじめに (データセンターの省エネの現状)
- 液浸冷却システムを活用したデータセンター実現に向けて取り組んだ経緯
- 液浸冷却技術に着目
- 実証実験の概要
- 実証実験で明らかになった効果
- 問題点、社会実装に向けた課題と解決策
- 社会実装を含めた今後の展望
第2部 AIデータセンター電源の最前線
〜消費電力・効率・信頼性の設計と実装〜
(14:10〜15:10)
- AI革命による電力需要の爆増
- 先端AIモデルの学習計算量は3.4か月ごとに2倍。
- AIデータセンターの電力消費は 2030年に世界の消費電力の約7% に到達する可能性。
- ハイパースケーラー (Meta, Microsoft, Amazon, Alphabet) は年間数百億ドル規模でCAPEXを増強。
- サーバーラック & プロセッサの消費電力は急増
- GPU/AIアクセラレータは 2-4 kW/ユニットに増加。
- サーバーラック当たりの消費電力は 60 kW → 100 kW → 150 kW → 600 kW – 1 MW+ (2027年〜2030年) と急増。
これに対応するため、従来の単相PSU中心構成から高電圧DC給電へ移行。
- ラックアーキテクチャの進化
- Gen1 (現行)
- ITラックにPSU/BBU/ITが統合 (<250 kW/rack)
- Gen2 (2027+)
- 相HVDC PSU + サイドカー構成 → 約500 kW以上に対応
- Gen3 (2029+)
- ハイブリッドDCマイクログリッド (SST + HVDC)
→ 1 MW超を中央電源で供給する次世代アーキテクチャ
- インフィニオンの役割:すべての電源段を提供 (Grid → Core)
- インフィニオンは以下のすべての電力変換段にソリューションを持つ:
- 変電 (SST/SSCB)
- PSU (単相/三相、SiC・GaN採用)
- BBU (バッテリーバックアップ)
- 中間バスコンバーター (IBC:48V/800V → 12V/6V)
- セカンドステージ (VRM:Vcore 0.8V)
- すべてで Si / SiC / GaN を最適組み合わせるハイブリッドアプローチ により、 効率・電力密度・コスト・信頼性のバランスを最適化。
- ソリッドステート変圧器 (SST) の市場性
- 伝統的変圧器より 40倍軽量、14倍コンパクト、工期50%短縮。
- 2030年に >10億USDの新市場へ成長見込み。
- Hyperscaler向けにすでに共同開発が進行。
- PSUの進化 (3kW → 30kW)
- 単相で12kW (三相へ拡張で30kW級)
- 効率98%超、100W/in3以上の高密度
→ SiC/GaNを用いたトーテムポールPFCとLLCが中核
- BBU (バッテリバックアップ) の革新
- 従来 12 kW が上限 → インフィニオンの新トポロジーで 25 kW級に拡張可能
- 部分電力変換 (Partial Power Conversion)
→ 効率99.5%・電力密度4倍・BOMコスト40%削減
- 中間バスコンバーター (IBC)
- HV IBC (±400/800V) と MV IBC (48V) の両方に対応
- 多彩なトポロジー: Interleaved Buck / xSC / LLC / HSC / DR – HSC
- 48Vシステム故障の約50%が電源関連であり、インフィニオンは**高信頼性 (MTBF向上) **を重視
- セカンドステージ (垂直給電VPD) による革新
- VRMをASIC背面に実装 (Vertical Power Delivery)
- PDN損失を20% → 3%へ (85%削減)
- 電流密度は 0.4 → 4 A/mm2 へ (10倍成長ロードマップ)
- まとめ
- AIの爆発的拡大は、電力供給インフラの全面革新を要請
- 高電圧DC化・サイドカー化・マイクログリッド化が不可避の流れ
- インフィニオンは SST → PSU → IBC → VRM (Vcore) まで全段をカバーする唯一の企業のひとつ
- 環境配慮 (効率、サイズ、廃熱対応) とコスト最適化を両立
第3部 次世代AI半導体NVIDIA「Vera Rubin」の構成及び Vera Rubin搭載次世代ギガワット級AIデータセンターの デジタルツイン設計プラットフォーム「DSX」と製品サプライヤー群。日本企業が参入できるのはどこか?
(15:20〜17:00)
- データセンターから「トークン・ファクトリー」への変容
- 「計算」から「生産」へ
- 従来のデータセンター (ファイル保存) と、現代のAIファクトリー (トークン生成) の違い。
- 新しいコモディティ「トークン」
- 知能を生成する最小単位としてのトークン。その生産コストが企業の競争力を決める時代。
- 「無料でも高すぎる」アーキテクチャ
- ギガワット級施設の建設コスト (400億ドル) を前提としたとき、いかに「ワットあたりのトークン数」を最大化するかが唯一の解であることの解説。
- Vera Rubin:エージェンティックAI時代の物理基盤
- 10年で4000万倍の進化
- Pascal世代 (DGX – 1) からVera Rubinに至るまでのスケーリング法則の軌跡。
- 「チップ」から「システム」への垂直統合
- Vera CPU: LPDDR5を採用し、シングルスレッド性能と電力効率を極めた理由。
- 第6世代NVLink: 液体冷却、260TB/sの広帯域がいかに「巨大な1つのGPU」を実現するか。
- Gro 3 LPUの統合: SRAMを活用した「トークン・アクセラレータ」がもたらす35倍のスループット。
- 運用革新
- 設置時間を2日から2時間へ。液冷による45度温水活用のメリット (施設全体のエネルギー最適化) 。
- NVIDIA DSX:AIファクトリーの「デジタル・ブループリント」
- DSXが必要とされる背景
- 複雑すぎて「現場で合わせる」ことが不可能なシステム設計。
- 仮想空間での「事前出会い (Virtual Commissioning) 」の必要性。
- デジタルツインによる収益最大化
- 1ヶ月の建設遅延が数十億ドルの損失を生む世界での、Omniverseの役割。
- 4つの主要APIとエコシステム
- DSX SIM / Exchange: 熱、電気、ネットワークの物理シミュレーションと運用データの統合。
- DSX Flex / Max Q: 電力グリッドとの動的な連携と、トークン排出量の最大化。
- 異業種連携の深化
- ダッソー、シーメンス、ケイデンスなどの伝統的エンジニアリング企業とNVIDIAが「AIファクトリー」という目的で合流する産業的意義。
講師
赤崎 好伸 氏
NECネッツエスアイ株式会社
シニアアドバイザー
後藤 貴志 氏
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社
バイスプレジデント
今泉 大輔 氏
株式会社インフラコモンズ
代表取締役
主催
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お問い合わせ
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受講料
1名様
:
34,400円 (税別) / 37,840円 (税込)
複数名
:
22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)
複数名受講割引
- 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
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- 請求書は、代表者にご送付いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
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- 他の割引は併用できません。
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- 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
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