CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年

～AI時代の半導体・ディスプレー・光技術の融合～

オンライン開催

概要

本セミナーでは、CES・SPIE現地取材情報から電子デバイスの全体の潮流を俯瞰して解説いたします。
中期 (2030年) を見据え、個別技術に入る前の全体像を把握、そしてAI・XR・半導体・ディスプレーの動きを横断的に整理して解説いたします。

開催日

2026年3月18日(水) 13時00分～ 17時00分

受講対象者

次世代電子デバイスの技術と製品に対するビジネスチャンスを模索している企業、企画部門、開発部門の担当者、管理者

修得知識

2030年に向けて大きく変化する電子デバイスの産業動向
背景となるデバイス技術と市場の進化
AIの進化とハードウエアへの実装で拡大する市場の方向性

プログラム

　最初に、2026年初の米国でのCESとSPIEの内容を報告する。併せて、2025年に日本およびアジア各地 (韓国、台湾、中国) で開催された電子デバイス (半導体、ディスプレー、LED、など) に関するイベント (会議や展示会) を振り返り、世界の潮流を整理する。それをベースに、第2章では「何が起きているか (技術) 」を、第3章では「それが産業をどう変えるか」に着目し、その上で、2030年に向けた電子デバイスとアプリケーションのトレンドをまとめ、日本の勝ち筋を分析する。

CES,SPIEを始めとする世界のイベントで見える潮流
1. CES 2026現地取材でのトピックス
  - AI
  - 半導体
  - ロボット
  - コンシューマ
  - ディスプレー
  - XR空間の拡張
  - モビリティー等
2. SPIE AR|VR|MR 2026のトピックス
  - “XR=マイクロディスプレー×光学系×AI”が導く空間拡張
3. 2025年の半導体、ディスプレー関連イベントを回顧
  - SEMICON Japan/Taiwan
  - SID/Display Week (US)
  - Touch Taiwan (台湾)
  - K-Display (韓国)
  - DIC (中国)
  - IDW (日本)
  - 中国各地のホットな会議等
4. 2025〜2026年のイベントを貫く3つの共通軸
  - AIの“物理世界侵入”
  - 後工程・光・電力の重要性上昇
  - 中国勢の量産スピード
2030年に向けた電子デバイス技術の潮流
1. すべてを再設計するAI:半導体・電力・光・ロボットをつなぐ共通基盤
  - ビッグデータ/AIサーバ (仮想世界) とXR (人間の知覚と実空間) の融合
  - 半導体:「ムーアの法則 (前工程) ×3Dパッケージ (後工程) 」で持続的成長
  - AIサーバー/データーセンター:通信容量・速度、電力、熱へのチャレンジ (CPOなど)
  - フィジカルを獲得するAI:実空間に姿を現わしたヒューマノイド
2. コンシューマ・ディスプレーと次の市場を模索する先端ディスプレー
  - 次世代TVを再定義する中国勢の“RGBミニLED”、“S-QD” vs. 韓国勢の“マイクロRGB”
  - QD (量子ドット) はLCDの延命部材からディスプレーの重要技術にステップアップ
  - フレキシブルで市場拡大を狙うモバイルOLED
  - “透明”で新市場開拓を模索するマイクロLED
  - 身の廻りに溢れるディスプレーに求められる“省エネ技術”
3. XR:空間コンピューティング
  - AR-AIグラスはスタイリッシュに
  - マイクロディスプレーの開発競争
    - LCoS
    - マイクロOLED
    - マイクロLED
  - 開発が進む光学系とメタサーフェスの実用化
  - イマーシブ (非装着VR) 空間
    - LED Screen
    - プロジェクター
    - 空中ディスプレー等
4. モビリティー:AIが実空間を制御する最前線
  - 自動運転=究極のエッジAI:センサー融合
  - 車内空間の再定義:ディスプレーは計器→UXへ
  - AR-HUD、パノラミック表示、透明ディスプレー
  - 航空、宇宙 (eVTOL、ドローン、衛星、等) :軽量・高信頼ディスプレーと光技術
5. 社会インフラ (次世代コンピューティング、エネルギー、他)
  - 量子コンピュータ
  - ペロブスカイト太陽電池
  - バッテリー
AIが再定義する市場と産業構造
1. シンギュラリティ目前のAI
2. 空間拡張
  - Meta, Apple, Googleなどが見据える未来の空間
  - AIが導く“HMIから空間UX”の世界
  - ディスプレーは「表示」から「知覚」へ
3. モビリティー:SDVが自動車産業を解体・再構築する
  - SDV (Software Defined Vehicle) :車は“ハード製品”から“アップデートされるサービス”へ
  - 車とAI/センシングは、「人間拡張」と「人類拡張」の交差点
  - 車載ディスプレーの地位変化:HMI→空間UX→安全装置
4. 人間拡張
  - あらゆるハードに搭載されるAIが“人間拡張”を加速する
  - ヘルスケアー、生体センシング
  - ディスプレーと眼の健康
5. 人類拡張
  - AIとロボット
  - スペース
  - 社会インフラ
6. 国際競争
  - 各国の産業政策の背景
  - 米国と中国の駆け引きの狭間にいる日本の方向
電子デバイス2030の勝ち筋 – AIが再定義する技術と産業構造
- ハードからソフトへパラダイムシフト
- 2030年の中核デバイスは何か?
- 日本の勝ち筋は?

質疑応答

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講師

北原洋明氏
テック・アンド・ビズ株式会社

代表取締役

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 34,400円 (税別) / 37,840円 (税込)

複数名

: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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開始日時		会場	開催方法
2026/3/13	プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術		オンライン
2026/3/16	開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策	東京都	会場・オンライン
2026/3/16	半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況		オンライン
2026/3/16	シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向		オンライン
2026/3/17	半導体製造ラインの汚染の実態と歩留向上のためのシリコンウェーハ表面汚染防止技術の基礎から最新動向まで	東京都	会場・オンライン
2026/3/17	半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向		オンライン
2026/3/17	先端パッケージングの最前線	東京都	会場・オンライン
2026/3/18	積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術		オンライン
2026/3/18	先端パッケージングの最前線		オンライン
2026/3/19	積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術		オンライン
2026/3/19	半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術		オンライン
2026/3/19	データセンターで用いられる最新放熱冷却技術		オンライン
2026/3/23	はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策		オンライン
2026/3/23	データセンターで用いられる最新放熱冷却技術		オンライン
2026/3/24	チップレット実装における接合技術動向		オンライン
2026/3/25	SiC半導体における表面形態制御とメカニズム		オンライン
2026/3/26	SiC半導体における表面形態制御とメカニズム		オンライン
2026/3/26	二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開		オンライン
2026/3/27	半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 2か月連続セミナー	東京都	会場・オンライン
2026/3/27	はんだ接続の信頼性とはんだ実装技術の核心点ならびに主要な故障と対策	東京都	会場・オンライン

発行年月
2024/12/27	次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13	世界のチップレット・先端パッケージ最新業界レポート
2024/9/13	世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス最新業界レポート
2024/6/19	半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30	次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26	EUV (極端紫外線) 露光装置技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26	EUV (極端紫外線) 露光装置技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29	先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28	次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2023/1/31	液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化
2022/12/21	メタバースを支えるディスプレイおよび部材の動向
2022/11/29	半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31	半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17	2022年版電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13	パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13	パワー半導体〔2022年版〕
2022/4/6	Society 5.0 時代を切り開くデバイス・部材・製造装置
2021/11/12	レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/8/30	ディスプレイデバイスの世代交代と産業への衝撃
2021/6/30	VR/AR技術における感覚の提示、拡張技術と最新応用事例

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