技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、インフラとしての安定的な稼働に加え、地球温暖化へ省エネ対策も求められるデーターサーバーにおいて、より一層重要度を増す冷却システムについて、基礎から現状の課題・動向までを解説いたします。
データセンタは、現代の多くのテクノロジーの根幹を支えるIT社会における重要なインフラである。サーバーの性能向上・小型高密度化、データセンタの規模拡大や、近年の急速な生成AIの普及拡大も背景に、サーバーやネットワーク機器からの熱の発生と、消費電力が増加している。本講演では、インフラとしての安定的な稼働に加え、地球温暖化へ省エネ対策も求められるデーターサーバーにおいて、より一層重要度を増す冷却 (省エネ熱排熱) システムについて、基礎から現状の課題・動向までを解説する。データセンター熱処理はどのような仕組みで、省エネで排熱する方法を解説する。
データセンター熱処理はどのような仕組みで、省エネで排熱する方法を解説する。AIデータセンターにおけるGPUを大量に使う場合の熱問題に対する高密度実装技術を解説し、今後の主流になると思われるドライクーラー (ハイブリッドクーラー) 冷却システムを解説する。
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/3/4 | シリコンフォトニクススイッチの開発動向・課題から大規模光スイッチネットワークの構築 | オンライン | |
| 2026/3/4 | AI/MLデータセンターの最新技術トレンド | オンライン | |
| 2026/3/5 | シリコンフォトニクススイッチの開発動向・課題から大規模光スイッチネットワークの構築 | オンライン | |
| 2026/3/11 | 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 | オンライン | |
| 2026/3/11 | 生成AIによるコーディングとR&Dへの実装テクニック | オンライン | |
| 2026/3/13 | EVにおける熱マネジメント技術の現状および構成要素の動向と課題 | オンライン | |
| 2026/3/16 | EVにおける熱マネジメント技術の現状および構成要素の動向と課題 | オンライン | |
| 2026/3/19 | ターボ送風機から発生する空力騒音の基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/3/19 | データセンターで用いられる最新放熱冷却技術 | オンライン | |
| 2026/3/23 | データセンターで用いられる最新放熱冷却技術 | オンライン | |
| 2026/3/23 | 生成AIによるコーディングとR&Dへの実装テクニック | オンライン | |
| 2026/3/24 | 次世代低GWP混合冷媒の最新動向と評価方法・応用 | オンライン | |
| 2026/4/8 | 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 | オンライン | |
| 2026/4/15 | 電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方 | オンライン | |
| 2026/4/17 | 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 | オンライン | |
| 2026/4/22 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン | |
| 2026/4/27 | 熱を制するモータ設計・解析・評価 | オンライン | |
| 2026/5/20 | 熱設計の理論と実践 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/5/20 | 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 | オンライン | |
| 2026/5/21 | シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/7/18 | 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/5/19 | 冷蔵庫〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/5/19 | 冷蔵庫〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/4/1 | 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
| 2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
| 2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2017/1/31 | 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 |