技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、はんだ付け部の疲労破壊現象、はんだ付け分信頼性についての考え方、各種信頼性試験方法、簡易な試験片作製・試験方法、信頼性試験の時間短縮について、実務で活かせるように分かりやすく解説いたします。
信頼性は「物理的、化学的要因で複合ストレスが、順列的もしくは同時に進み、劣化が製品耐力を越えた時点で故障に至る。」とされます。
はんだ付け部では、「はんだクラック」「エレクトロケミカルマイグレーション (イオンマイグレーション) 」他に「金属間化合物層の成長」「腐食、ウィスカ」が故障に至る主な原因になります。また、近年注目されている高電圧、高電流のパワーエレクトロニクス製品では、はんだ付け部が高温になることで「エレクトロマイグレーション」「サーモマイグレーション」等の新たな懸念も高まっています。本セミナーではこの6項目について説明し対策を考えます。「エレクトロマイグレーション」「サーモマイグレーション」については、試験方法も確定しておりませんので、当社で実施している 比較的 簡易な試験片作製や試験方法も紹介します。
そして最後に、信頼性試験の時間短縮について考えてみたいと思います。特にX線CT像をAI処理し3Dクラック率 (面クラック) を指標に取り入れることで、熱衝撃試験時間を大幅に短縮する手法について詳しく述べます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
|---|---|
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| 2014/10/8 | レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および異材接合への展開 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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| 2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
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| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |