技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体ナノ材料とデバイスにおける熱伝導を深く正しく理解するための基礎的な内容についてわかりやすく解説いたします。
また、先端半導体デバイスの熱マネジメントと熱電変換材料・デバイス開発を応用例として紹介いたします。
AIの急速な発展により先端半導体の需要が高まるなかで、半導体デバイスの高性能化・小型化により熱マネジメントの重要性が増している。また、ゼロカーボン社会の実現に貢献するエネルギーハーベスティングにも大きな関心が集まっている。ナノ構造を有する半導体材料・デバイス中の熱伝導は特殊であり、正確な熱伝導の理解とデバイスの熱設計を行うためには、弾道性などのナノスケール特有の輸送特性と界面熱輸送を正しく理解することが必須である。
本セミナーでは、熱伝導をナノスケールフォノン輸送の観点から俯瞰し、半導体ナノ材料とデバイスにおける熱伝導を深く正しく理解するための基礎的な内容についてわかりやすく解説する。そして、応用例として、これらの基礎知識が重要となる先端半導体デバイスの熱マネジメントと熱電変換材料・デバイス開発について紹介する。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/30 | 半導体ドライプロセス入門 | オンライン | |
| 2026/7/30 | パワーデバイスの放熱・冷却技術と熱マネジメント部材の開発 | オンライン | |
| 2026/7/30 | 各製造プロセス技術と今後のトレンド・将来展望 | オンライン | |
| 2026/7/30 | 伝熱の基礎と温度計測の留意点 | オンライン | |
| 2026/7/30 | 昇華精製の装置、プロセス設計と応用例 | オンライン | |
| 2026/7/30 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/7/31 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の現状と展望 | オンライン | |
| 2026/7/31 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/8/3 | 伝熱の基礎と温度計測の留意点 | オンライン | |
| 2026/8/3 | 次世代パワーデバイスの開発と市場動向 | オンライン | |
| 2026/8/4 | マイクロ波加熱の原理と化学反応への応用 | オンライン | |
| 2026/8/4 | 変革期を迎えた半導体産業、AIが成長のカギに | オンライン | |
| 2026/8/4 | TSMC・鴻海の対日戦略とAI時代の新サプライチェーン | オンライン | |
| 2026/8/5 | 半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 | オンライン | |
| 2026/8/6 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
| 2026/8/6 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と最新動向 | オンライン | |
| 2026/8/7 | 化学プロセスのスケールアップのための化工計算入門 | オンライン | |
| 2026/8/7 | 半導体デバイスに宇宙放射線環境が与える影響 | オンライン | |
| 2026/8/14 | マイクロ波加熱の原理と化学反応への応用 | オンライン | |
| 2026/8/17 | 次世代パワーデバイスの開発と市場動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/7/18 | 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/5/30 | 熱、排熱利用に向けた材料・熱変換技術の開発と活用事例 |
| 2025/5/12 | 熱電変換〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/5/12 | 熱電変換〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |