技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、セラミック材の種類と添加剤成分との相性、用法・用量のポイント、次世代半導体、高精細化・三次元対応などへの展望とその可能性について詳解いたします。
(2025年12月15日 9:50〜11:20)
セラミック電子部品を例に、セラミックスの合成と成形の基本的考え方について解説する。半導体の周辺に数多く使用されている積層セラミックコンデンサやインダクタは必須の重要な電子部品である。これらに要求される特性を満足するためには材料の合成、成形、脱脂、焼成といった一連のプロセスが非常に重要であり、それらのポイントについて解説する。(2025年12月15日 11:30〜12:30)
本講座ではポリビニルアルコールの基礎 (化学構造、物性等) 、代表的な用途、そのセラミックバインダー用途について、 またポリビニルブチラールの基礎、そのセラミックバインダー用途についても解説する。
(2025年12月15日 13:20〜14:20)
(2025年12月15日 14:30〜16:00)
(2025年12月15日 16:10〜17:10)
半導体製造プロセスにおいて、はんだ接合は古来より存在しながらも現在もなお進化を続けて活用されている手法である。
本講演では、はんだ接合に必要不可欠なフラックスおよびフラックス除去用洗浄剤について解説する。また、近年のトレンドについても紹介を行う。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/4/13 | 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 | オンライン | |
| 2026/4/13 | 先端半導体パッケージ基板の最新技術と絶縁材料の開発 | オンライン | |
| 2026/4/14 | ゾル-ゲル法の基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/4/14 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
| 2026/4/15 | 半導体製造用薬液の不純物対策 | オンライン | |
| 2026/4/17 | 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 2か月連続セミナー | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/4/17 | 半導体製造におけるシリコンウェーハの精密洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/4/17 | AIデータセンターへ向けたパワー半導体の開発動向と実装技術、課題 | オンライン | |
| 2026/4/17 | EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術 | オンライン | |
| 2026/4/17 | 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 | オンライン | |
| 2026/4/20 | HfO2系強誘電体の基礎と半導体デバイス応用 | オンライン | |
| 2026/4/21 | 半導体産業構造とサプライチェーン変化を学ぶ (2講座セット) | オンライン | |
| 2026/4/21 | 半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望 | オンライン | |
| 2026/4/22 | 電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 | オンライン | |
| 2026/4/22 | ヒューマノイドロボットを中心としたフィジカルAIの最新動向と日本の現在地・企業戦略へのヒント | オンライン | |
| 2026/4/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/4/23 | 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/4/23 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/4/24 | ハイブリッド接合技術の最新動向と接合材料、表面活性化技術の開発 | オンライン | |
| 2026/4/24 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/10/31 | 2025年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/29 | セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/8/4 | 2024年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/10/14 | 2023年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |