技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、セラミック材の種類と添加剤成分との相性、用法・用量のポイント、次世代半導体、高精細化・三次元対応などへの展望とその可能性について詳解いたします。
(2025年12月15日 9:50〜11:20)
セラミック電子部品を例に、セラミックスの合成と成形の基本的考え方について解説する。半導体の周辺に数多く使用されている積層セラミックコンデンサやインダクタは必須の重要な電子部品である。これらに要求される特性を満足するためには材料の合成、成形、脱脂、焼成といった一連のプロセスが非常に重要であり、それらのポイントについて解説する。(2025年12月15日 11:30〜12:30)
本講座ではポリビニルアルコールの基礎 (化学構造、物性等) 、代表的な用途、そのセラミックバインダー用途について、 またポリビニルブチラールの基礎、そのセラミックバインダー用途についても解説する。
(2025年12月15日 13:20〜14:20)
(2025年12月15日 14:30〜16:00)
(2025年12月15日 16:10〜17:10)
半導体製造プロセスにおいて、はんだ接合は古来より存在しながらも現在もなお進化を続けて活用されている手法である。
本講演では、はんだ接合に必要不可欠なフラックスおよびフラックス除去用洗浄剤について解説する。また、近年のトレンドについても紹介を行う。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/1/19 | 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
| 2026/1/19 | 米中対立下の中国半導体産業の成長と日本企業への示唆 | オンライン | |
| 2026/1/21 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 | オンライン | |
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| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/1/22 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/26 | チタン酸バリウム系ナノ粒子における誘電特性制御、その将来応用展開 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/1/27 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/1/27 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/1/27 | ALE (アトミック レイヤー エッチング) 技術の基本原理と開発事例および最新動向 | オンライン | |
| 2026/1/27 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2026/1/28 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/1/29 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 先端デバイス集積化に向けた三次元集積実装技術とシリコン貫通電極および接合技術の技術開発動向 | オンライン | |
| 2026/1/29 | GaNウェハ・パワーデバイスの基礎と今後の展望 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/10/31 | 2025年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/29 | セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/8/4 | 2024年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/10/14 | 2023年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |