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「基板放熱を利用した熱設計技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/3/10 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 オンライン
2026/3/10 液体金属材料の基礎と熱伝導部材への応用 オンライン
2026/3/11 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 オンライン
2026/3/11 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 オンライン
2026/3/13 EVにおける熱マネジメント技術の現状および構成要素の動向と課題 オンライン
2026/3/16 EVにおける熱マネジメント技術の現状および構成要素の動向と課題 オンライン
2026/3/18 積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術 オンライン
2026/3/18 CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年 オンライン
2026/3/19 積層セラミックコンデンサの故障メカニズムと解析技術 オンライン
2026/3/19 データセンターで用いられる最新放熱冷却技術 オンライン
2026/3/23 はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 オンライン
2026/3/23 データセンターで用いられる最新放熱冷却技術 オンライン
2026/3/24 次世代低GWP混合冷媒の最新動向と評価方法・応用 オンライン
2026/3/26 温度測定の基礎知識 オンライン
2026/3/27 はんだ接続の信頼性とはんだ実装技術の核心点ならびに主要な故障と対策 東京都 会場・オンライン
2026/3/27 温度測定の基礎知識 オンライン
2026/4/8 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 オンライン
2026/4/10 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/4/13 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/4/14 クリーンルーム工場での環境管理と各々設備の保守・保全のポイント 東京都 会場・オンライン
2026/4/14 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 オンライン
2026/4/14 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2026/4/15 熱設計入門講座 オンライン
2026/4/15 電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方 オンライン
2026/4/15 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2026/4/16 伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点 オンライン
2026/4/16 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 オンライン
2026/4/17 熱設計入門講座 オンライン
2026/4/17 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 オンライン
2026/4/21 半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望 オンライン

関連する出版物

発行年月
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2011/10/3 '12 コンデンサ業界の実態と将来展望
2010/10/1 '11 コンデンサ業界の実態と将来展望
2010/3/1 シリコーン製品市場の徹底分析
2009/10/10 ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/10/10 ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/5/20 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書
2009/5/20 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/1/15 ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/1/15 ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書
2006/6/16 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験
2005/5/13 BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法
1998/6/15 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術
1991/3/1 プリント配線板洗浄技術
1987/8/1 機構部品の故障現象と加速試験
1986/12/1 耐ノイズ機器実装設計技術
1985/10/1 電子部品・電子装置の環境信頼性試験