技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体の性質、構造と種類、バイポーラトランジスタ、MOSFETの構造と動作原理、CMOS IC作製の流れ、半導体デバイス作製に用いられる個別プロセス技術について詳解いたします。
本セミナーでは、半導体材料の構造、種類、性質などとバイポーラトランジスタ (Tr) 、MOS Trといった代表的半導体デバイスの基本を説明した後、CMOS LSI作製のプロセス技術の流れを説明する。
その後、半導体デバイス作製に使用される、リソグラフィー、エッチング、イオン注入などの不純物導入技術、CVDなどの成膜技術、平坦化に用いられるCMP技術、洗浄技術等などの個別のプロセス技術をCMOS LSIの作成プロセスに沿って説明を進めてゆく。更に、Cu配線等、多層配線の必要性と課題、その形成方法について説明する。最後に、最先端で使用されているFinFETなど構造についても触れる。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
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| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
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| 2022/6/17 | 経験/査察指摘/根拠文献・規制から導く洗浄・洗浄バリデーション:判断基準と実務ノウハウ (追補版) |
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| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |