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「半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/11/11 三次元積層チップのテスト技術とテスト容易化設計 オンライン
2025/11/12 高分子分散剤の種類、作用機構、取捨選択と効果的な配合・添加方法 オンライン
2025/11/12 光硬化型材料の基礎と応用のポイント オンライン
2025/11/12 シリコーンを使いこなす 基本特性と新機能設計 オンライン
2025/11/13 光硬化型材料の基礎と応用のポイント オンライン
2025/11/13 先端半導体パッケージにおける高密着めっき技術 オンライン
2025/11/13 シランカップリング剤の反応、処理層、表面被覆状態、効果の解析 オンライン
2025/11/13 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2025/11/13 先進パッケージにおける半導体デバイスの三次元集積化の基礎と今後の開発動向 オンライン
2025/11/14 ポリ乳酸の成形加工時に役立つ結晶化制御と添加剤の知識 オンライン
2025/11/14 UV硬化の硬化不良、トラブルの種類とその対策、硬化物性の測定評価 オンライン
2025/11/14 ポリマー・高分子材料における添加剤の配合・処方設計の基礎 オンライン
2025/11/14 高分子の延伸における分子配向・配向結晶化と物性制御のメカニズム オンライン
2025/11/17 リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来 オンライン
2025/11/17 核剤 (結晶核剤) 、造核剤の種類と使い方、高分子の結晶化制御、各種応用、その評価法 オンライン
2025/11/17 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド オンライン
2025/11/17 酸化防止剤・HALS・UVAの適切な選定・使用法と高分子劣化対策 オンライン
2025/11/18 リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来 オンライン
2025/11/18 原子団寄与法の考え方と利用事例 オンライン
2025/11/18 バイポーラ電気化学の基礎と材料合成への応用展開 オンライン
2025/11/19 プラスチック成形品における残留ひずみの発生メカニズムおよび対策とアニール処理技術 オンライン
2025/11/19 押出混練機内の樹脂挙動と混練評価、最適化技術 オンライン
2025/11/19 プラスチック用添加剤の適切な使い方と選定のポイント オンライン
2025/11/19 バイポーラ電気化学の基礎と材料合成への応用展開 オンライン
2025/11/20 プラスチック溶着技術の基礎と応用 東京都 会場・オンライン
2025/11/20 ポリウレタンの原料・反応・特性およびフォーム・塗料・複合材料用途の新技術 オンライン
2025/11/20 シリコーン 全容理解と活用の技術 東京都 会場・オンライン
2025/11/20 ポリイミドの低誘電化・耐熱性・透明化と5G高速通信・ディスプレイ基板材料の開発動向 オンライン
2025/11/20 レオロジー入門 オンライン
2025/11/20 エポキシ樹脂の基礎と各硬化剤の使い方およびフィルム化技術 オンライン