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「半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/4/6 ラジカル重合の基礎と狙った物性を引き出す設計・制御の実践的アプローチ オンライン
2026/4/6 接着剤樹脂/金属、無機材料との界面結合形成の計算科学解析 オンライン
2026/4/6 UV硬化型樹脂の基礎と硬化過程の測定法及び評価・解析手法 オンライン
2026/4/8 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 オンライン
2026/4/8 高分子材料の分析・物性試験における注意点・誤解しやすい点 オンライン
2026/4/8 光酸発生剤の種類、選び方、使い方 オンライン
2026/4/8 プラスチックの難燃化技術 オンライン
2026/4/9 プラスチックの強度・破壊特性と製品の強度設計および割れトラブル原因究明と対策技術 オンライン
2026/4/9 押出成形のトラブル対策 Q&A講座 オンライン
2026/4/9 ポリウレタンの原料・反応・物性制御とフォーム・塗料・複合材料分野での新技術 オンライン
2026/4/9 加硫剤、加硫促進剤の使い方とスコーチ・ブルーム・分散性 オンライン
2026/4/9 樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析 オンライン
2026/4/10 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/4/10 副資材を利用した高分子材料の設計技術 オンライン
2026/4/10 プラスチックの難燃化技術 オンライン
2026/4/10 チップレット集積・インターポーザの要素技術と最新開発動向 オンライン
2026/4/10 先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点 オンライン
2026/4/13 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/4/13 先端半導体パッケージ基板の最新技術と絶縁材料の開発 オンライン
2026/4/13 化学反応型樹脂の硬化率・硬化挙動の測定・評価法 オンライン
2026/4/14 ゾル-ゲル法の基礎と応用 オンライン
2026/4/14 半導体デバイス製造工程の基礎 オンライン
2026/4/14 プラスチック・樹脂における耐衝撃性向上技術と衝撃特性解析 オンライン
2026/4/14 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2026/4/14 ゴム材料・エラストマー・添加剤の分析手法と劣化解析 オンライン
2026/4/15 半導体製造用薬液の不純物対策 オンライン
2026/4/15 エコデザイン規則・容器包装規則・ELV規則案から読み解く欧州における再生プラスチック規制の最新動向と今後の課題 オンライン
2026/4/15 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2026/4/15 粘度の基礎と実用的粘度測定における留意点及び輸送プロセスへの応用 オンライン
2026/4/15 フィジカルAIが生み出す半導体・ロボットを中心とした周辺市場と技術トレンド オンライン
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